[发明专利]机械嵌入式加热元件

说明书

描述了涉及所机械嵌入式加热元件的提供和/或利用的方法和设备。实施例包括热耦合至黏合剂的加热元件。该黏合剂接合第一项和第二项。加热元件能够响应于功率的施加而被加热，并且被加热的加热元件导致由黏合剂形成的接合的释放，以允许第一项与第二项的物理分离。还公开并要求保护其他实施例。

相关申请

本申请依据35U.S.C.365(b)要求于2015年6月26日提交的美国申请No.14/752,695的优先权。所述申请No.14/752,695全部通过援引被纳入于此。

技术领域

本公开总体涉及电子学领域。更具体地，实施例涉及机械嵌入式加热元件的提供和/或利用。

背景技术

例如，由于移动计算设备增加的电池寿命以及改进的计算能力，它们正迅速地变得普遍。平板(或智能电话)设计中一个当前的趋势是用胶粘剂将显示器组件永久地接合到底座上。这可以最少化紧固件、孔、和/或螺钉的使用，并且提高整体的系统美感。然而，这种设计方案会限制移动计算设备的升级和/或可维护性。

外部加热，例如，与一些特殊工具的一起应用可用来撬开这种设备。然而，外部加热和/或特殊工具的应用可能要求操作者具有关于拆卸此类设备的显著先验知识，例如，以确保在拆卸期间不会对该设备造成破损或损坏。

附图简述

参考所附附图提供详细描述。在附图中，参考编号最左边的数字标识该参考编号首次出现在其中的附图。相同的参考编号在不同附图中的使用指示类似或相同的项。

图1例示了根据实施例的平板设备的俯视图。

图2A和2B例示了根据一些实施例的机械结构的横截面图。

图3例示了根据实施例的具有嵌入到样本组件中的热缆线的机械部分。

图4例示了根据实施例的图3的组件的热图像。

图5-8例示出计算系统的实施例的框图，这些计算系统可用于实现本文讨论的各个实施例。

详细描述

在下面的描述中，阐述了很多特定细节以提供对各实施例的全面理解。然而，在没有这些特定细节的情况下，也可实践各实施例。在其他实例中，未详细描述公知的方法、过程、组件和电路以不使特定实施例变得模糊。此外，诸实施例的各方面可使用各种手段来执行，诸如集成半导体电路(“硬件”)、组织成一个或多个程序的计算机可读指令(“软件”)或硬件与软件的某种组合。出于本公开的目的，对“逻辑”的引用应该表示硬件、软件、固件或其某种组合的意思。

如以上提到的，许多设备中的一些组件被胶合在一起以获得机械和环境耐久性。这使得它们难以拆卸和维护。而且，许多胶粘剂需要被加热以便使其释放，并且所需的热常常对被胶合的组件具有负面影响。这些胶粘剂中的某些也需要加热来固化，这也会导致对灵敏电子组件的损坏。例如，可将显示模块(或显示玻璃)胶合至机械框架，而在组装后访问计算设备的(例如，内部)组件的唯一的方式可能是首先移除显示模块。然而，显示模块可能是非常热灵敏的(例如，最高值65℃)，并且必须通过覆盖玻璃和显示器施加热以使胶粘剂释放(例如，最小值80℃)。通常这会导致受损的显示器，该显示器是十分昂贵的。

相比之下，一些实施例提供用于机械嵌入式加热元件的提供和/或利用的技术以拆卸和/或修理计算设备。例如，实施例将热源嵌入胶粘剂中或紧邻胶粘剂处(或以其他方式与胶粘剂热接触)。例如，可将热源嵌入被胶合的组件表面中的一个或多个(例如，全部)中。可外部地或内部地激活该热源，并因此允许组装阶段中的快速固化以及轻易拆卸而不损坏胶合的元件(或与胶粘剂和/或嵌入式热源热接触的组件)。相比之下，一些解决方案可利用外部加热和/或机械力来使胶粘剂释放，而且这两种方法都会严重损坏一个或多个组件。损坏可以是热相关损坏形式的，其中组件被暴露于超过其额定范围的温度，或者是机械损坏形式的——归因于用于开箱和/或分离被胶合组件的所施加的力。