[发明专利]机械嵌入式加热元件

权利要求书

1.一种用于提供或利用机械嵌入式加热元件的装置，所述装置包括：

热耦合至黏合剂的加热元件，其中所述黏合剂用于接合计算设备的第一部分和所述计算设备的第二部分；

其中所述加热元件沿所述计算设备的边缘延伸，其中所述加热元件能够响应于功率的施加而被加热，其中所述被加热的加热元件导致由所述黏合剂形成的接合的释放以允许所述计算设备的第一部分与所述计算设备的第二部分的物理分离,其中所述加热元件能从所述计算设备的外部通过开口访问,其中所述开口是所述计算设备的现有端口。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述功率的施加是通过以下各项中的一者或多者来提供的：电压的施加、电流的施加、或电磁能量的施加。

3.如权利要求1所述的装置，其中所述现有端口是从包括以下各项的组中选取的：通用串行总线USB端口、音频端口、订户身份模块SIM端口、或高清晰度多媒体接口HDMI端口。

4.如权利要求1所述的装置，其中所述加热元件是由从包括以下各项中的一个或多个的组中选取的材料来构建的：镍铬合金、铜镍合金、铁铬铝合金和/或其组合。

5.如权利要求1所述的装置，其中所述加热元件包括单股缆线或多股缆线。

6.如权利要求5所述的装置，其中所述多股缆线是用多种缆线材料来构建的。

7.如权利要求1所述的装置，其中加热元件能够支持足够量的热或温度达充分的持续时间，以释放由所述黏合剂形成的接合。

8.如权利要求1所述的装置，其中所述计算设备的第一部分包括显示设备和显示设备覆盖玻璃。

9.如权利要求8所述的装置，其中所述显示设备将包括平板显示器。

10.如权利要求1所述的装置，其中所述计算设备的第二部分包括所述计算设备的设备底座或所述计算设备的外部覆盖。

11.如权利要求1所述的装置，其中所述计算设备包括移动计算设备。

12.如权利要求11所述的装置，其中所述移动计算设备包括以下各项中的一者或多者：片上系统SOC设备；具有一个或多个处理器核的处理器；平板显示设备，以及存储器。

13.如权利要求12所述的装置，其中所述移动计算设备包括以下各项中的一者或多者：智能电话、平板、UMPC超级移动个人计算机UMPC、膝上型计算机、超级本^TM计算设备、以及可穿戴设备。

14.如权利要求13所述的装置，其中所述可穿戴设备包括智能手表、智能眼镜或智能手环中的一个。

15.一种用于提供或利用机械嵌入式加热元件的计算系统，所述计算系统包括：

具有一个或多个处理器核的处理器；

耦合至所述处理器的平板显示设备；

热耦合至黏合剂的加热元件，其中所述黏合剂用于将所述平板显示设备的覆盖玻璃接合至外部覆盖，

其中所述加热元件沿所述计算系统的边缘延伸，其中所述加热元件能够响应于功率的施加而被加热，其中所述被加热的加热元件导致由所述黏合剂形成的接合的释放，以允许所述覆盖玻璃与外部覆盖的物理分离,其中所述加热元件能从所述计算系统的外部通过开口访问,其中所述开口是所述计算系统的现有端口。

16.如权利要求15所述的计算系统，其中所述功率的施加是通过以下各项中的一者或两者来提供的：电压的施加、电流的施加或电磁能量的施加。