[发明专利]由第一金属制成的包括由第二金属制成的包覆层的线的制造方法

说明书

本发明涉及一种用于通过用由第二金属(＝金属2)制成的外鞘层来涂覆由第一金属(＝金属1)制成的线而制造芯鞘线的方法。

从例如US 2009/0188696 A1或EP 2 221 861 A1可知芯鞘接合线，其具有金属芯及由不同的且一般比所述芯的金属更贵重的金属制成的金属外鞘。提及电镀沉积(电镀)作为一种用于制造外鞘层的方法。

根据本发明的用于制造由金属1制成的具有由金属2制成的外鞘层的线的方法是一种涂覆方法。更具体来说，其是一种用于涂覆线的方法，所述线是由选自由铜、银、金、镍以及所述金属中的任一者与至少一种其它金属的合金组成的群的金属1制成，具有由不同于金属1且选自由镍、银、金、钌、铂、钯、铑以及所述金属中的任一者与至少一种其它金属的合金组成的群的金属2制成的外鞘层，所述方法包括以下步骤：

(a)提供由金属1制成的具有在75到200,000μm²的范围内的横截面积的线；

(b)提供具有用于所述线的进口的容器，其中所述进口的轮廓对应于待包鞘的所述线的轮廓或形成宽度高达20μm的至少部分地包封所述线轮廓的间隙；

(c)将所述线插入到所述进口中；

(d)将非常适于施覆由不同于金属1的金属2制成的所述外鞘层的液体涂覆组成物放置在所述容器中；

(e)在直线路径上引导所述线通过所述液体涂覆组成物及所述容器且将所述经涂覆线从所述容器中退出；及

(f1)干燥在步骤(e)中涂覆的所述线，或

(f2)使在步骤(e)中涂覆的所述线经受热处理；

其中

(i)所述液体涂覆组成物是允许将金属2无电施覆到由金属1制成的衬底的组成物，或

(ii)所述线被接线作为阴极，且所述液体涂覆组成物是允许被接线作为阴极且由金属1制成的衬底被电镀有金属2的组成物。

在根据本发明的方法的步骤(a)中，提供具有75到200,000μm²的横截面积且由金属1制成的线。所述线的横截面积可例如为矩形、椭圆形或圆形形状，例如可为环形。优选地，这关于具有在例如10到500μm的范围内的直径的圆线。

金属1是铜、银、金、镍或所述金属中的任一者与至少一种其它金属的合金。在纯铜、银、金或镍的情况下，这关于99.0到99.99重量％的纯度，而在此上下文中，合金应被理解为意指基本金属铜、银、金或镍占所述合金的>50到<99重量％。可能的合金化金属的实例是铜、银、金、镍、锌、锡、锑及锰。

所属领域技术人员知晓这种类型的线。具体来说，可通过提供金属1(即，作为具有所需纯度的金属或作为具有所需组成物的金属合金)来制造这些线，可通过铸造而以常见方式由金属1制造线前驱体，例如具有在3到300mm的范围内的直径的圆线前驱体。随后可使这种类型的线前驱体经受常见轧延、拉线及/或退火步骤以最终形成将根据步骤(a)所提供的线。

一般来说，有利的是将所述线提供为具有清洁金属表面，例如其中辅助物质及其它杂质被移除，例如被脱脂及/或氧化物被移除。用于产生清洁金属表面的方法为所属领域技术人员所知晓且无需予以详细地说明；此处将出于示范性目的而提及酸洗法、电解清洁及浸泡清洁。

在步骤(a)中提供的线及/或圆线的横截面积及/或直径可分别是其最终横截面积及/或最终直径。具体来说，这是以下情况：具有上述指定范围(是75到200,000μm²及/或10到500μm)的下限的横截面积的线或具有所述下限的直径的圆干燥器，例如就所述线的横截面积来说在75到2,000μm²的范围内，及/或就所述圆线的直径来说在10到50μm的范围内。将由金属2制成的外鞘层施覆到由金属1制成的已经具有其最终横截面积或最终直径的线及/或圆线的能力是根据本发明的方法的优点之一，具体来说，目的在于至少很大程度上防止对外鞘层的外表面的损伤。此外，借助于电子背散射衍射(EBSD)及/或电子显微术观测的这个实施例的外鞘层的颗粒并不包括优先方向，而是形成位于所述外鞘层下方的金属1的颗粒结构。

优选实施例用在步骤(a)中提供的具有最终横截面积的线及/或具有最终直径的圆线来实施根据本发明的方法。