[发明专利]层叠装置

说明书

为了提供一种能够精密地控制按压工件的按压体的停止位置并制造完成厚度偏差少的层叠体的层叠装置，本发明的层叠装置包括工件输送单元、真空层叠装置(真空层叠装置(20))以及平面加压装置(平面加压装置(30))，其中，平面加压装置(平面加压装置(30))包括：滚珠螺杆(36)，其支承一对按压体(加压块(31、31’))中的一个按压体；伺服电机(35)，其连接于滚珠螺杆(36)的螺杆轴(36a)；间隙测量构件(线性标尺(37))，其测量第一按压体(加压块31’)与第二按压体(加压块31)之间的距离；以及按压间隙控制系统，其使第一按压体(加压块31’)移动到相对于第二按压体(加压块31)成为规定的间隙的位置并停止，按压间隙控制系统基于利用间隙测量构件(线性标尺(37))得到的按压体间距离信息来改变伺服电机(35)的转数。

技术领域

本发明涉及一种能够将电路基板与树脂膜以期望的厚度均匀地层叠的层叠装置。

背景技术

随着电子设备的小型化、高性能化，在搭载于这些电子设备的电子电路基板中，大多使用多层化后的电路基板，即所说的“积层基板”。该积层基板是交替地多级地层叠电路基板和具有绝缘性的树脂膜而形成的结构，该电路基板由于印刷的配线等而在其表面具有凹凸，在制造该积层基板时能够使用例如专利文献1、图3及图4所示的层叠装置。

图3所示的层叠装置包括工件输送单元(工序A、A’，在图中以单点划线示出，以下相同)、真空层叠装置(工序B)、平面加压装置(工序C)以及冷却装置(工序D)等。即，上述工件输送单元(工序A、A’)是如下结构：利用自输送用膜抽出机10、10’放出的输送用膜F、F’(PET制等)从上下夹持仅在电路基板之上载置有具有绝缘性的树脂膜而成的单片状的工件W，在此状态下保持工件W，并沿着工序连续的方向(图示从右向左的方向)断续地输送工件W。上述真空层叠装置(工序B)连续地配置于工件输送工序(A→A’)的途中，其由真空层叠装置50等构成。上述平面加压装置(工序C)具有这样的结构：通过使利用上述真空层叠装置将树脂膜密合于电路基板而成的工件W的树脂膜表面平坦化，从而制成整体的厚度均匀的积层基板(产品)，上述平面加压装置由平面加压装置60等构成。上述冷却装置(工序D)将经过平面加压装置的积层基板(产品)冷却。

另外，在图3所示的层叠装置中，真空层叠装置50的附图标记22、22’是内置有加热器等的加热板，附图标记24、24’是用于在上下的平板21、21’之间形成减压空间(真空部)的真空框架。另外，附图标记51是用于使下侧平板21’升降的液压缸，附图标记53是加压台，附图标记54是以下侧平板21’升降自如的方式支承下侧平板21’的支柱。也可以用气缸替换液压缸51。

图4是上述图3所示的层叠装置中的平面加压装置60的局部的放大图。上述平面加压装置60包括：多个支柱64(在图3、图4中仅图示4个角落的4个支柱中的2个)，该多个支柱64立起设置于加压台63；上侧的加压块31，该上侧的加压块31由螺栓、螺母等固定构件固定于上述各支柱64；以及下侧的加压块31’，该下侧的加压块31’能够升降地安装于上述各支柱64。另外，图中的附图标记32、32’是用于将使树脂膜密合于电路基板而成的工件W加热的加热板。

并且，该平面加压装置60与所述真空层叠装置50同样，下侧的加压块31’经由连结器(省略图示)等连结于液压缸61。因此，下侧的加压块31’伴随着液压缸61的活塞杆的上升及下降而进行升降。也可以用气缸替换液压缸61。

另外，对上述平面加压装置60的下侧的加压块31’、真空层叠装置50的下侧的平板21’的升降而言，存在使用多个液压缸、气缸等替换上述的1个液压缸(附图标记51或附图标记61)的情况。例如，如图5所示，公知有如下结构：配置于加压块31’的俯视图中央的液压缸61加上分别配置于加压块31’的俯视图4个角落的4个液压缸62(仅显示4个中的2个)，利用合计5个液压缸来使加压块31’升降。