[发明专利]手机、手机框架及其制造方法有效
| 申请号: | 201680027649.X | 申请日: | 2016-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN108605061B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
| 发明(设计)人: | 张明俊;周赛军 | 申请(专利权)人: | 深圳市大富科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
| 地址: | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝乡路*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 手机 框架 及其 制造 方法 | ||
1.一种手机框架,其特征在于,所述手机框架包括:
外框,通过钛合金条料经预定尺寸折弯后获得;
中间板,设于所述外框内;
第一塑胶,将所述中间板的外缘与所述外框的内侧壁以注塑方式固定连接;
所述外框由一条钛合金条料折弯成型;或者
所述外框由两条钛合金条料折成,每一钛合金条料包括主体部、延伸于所述主体部一端的第一折条、延伸于所述主体部另一端的第二折条;
所述第一折条和所述第二折条的长度相异或相同;
所述外框上设有由CNC加工出的配合台、配合孔以及配合凹部,所述配合台用于承载所述中间板,所述配合孔和所述配合凹部用于接收所述第一塑胶填充;
所述配合台包括横向配合台和纵向配合台;
所述中间板为铝材或钛合金,经冲压后形成预定形状,所述中间板的周边设有多个注塑孔以与所述外框上的所述配合台、所述配合孔以及所述配合凹部配合,并接收所述第一塑胶填充,所述横向配合台用于承托所述中间板,所述纵向配合台用于与所述中间板的注塑孔插置配合;
所述外框上进一步设有由CNC加工的端槽,以允许无线信号通过;
所述第一塑胶于所述端槽处进一步开设有注塑孔,所述手机框架还包括第二塑胶,所述第二塑胶从所述第一塑胶上的注塑孔填入,所述第二塑胶所采用的材料不同于所述第一塑胶所采用的材料,所述第一塑胶所采用的材料起到固定连接作用,所述第二塑胶所采用的材料对于无线信号的传输有利;
所述外框进一步设有由CNC加工的平滑过渡的外轮廓。
2.一种手机,其特征在于,所述手机包括手机框架,所述手机框架包括:
外框,通过钛合金条料经预定尺寸折弯后获得;
中间板,设于所述外框内;
第一塑胶,将所述中间板的外缘与所述外框的内侧壁以注塑方式固定连接;
所述外框由一条钛合金条料折弯成型;或者
所述外框由两条钛合金条料折成,每一钛合金条料包括主体部、延伸于所述主体部一端的第一折条、延伸于所述主体部另一端的第二折条;
所述第一折条和所述第二折条的长度相异或相同;
所述外框上设有由CNC加工出的配合台、配合孔以及配合凹部,所述配合台用于承载所述中间板,所述配合孔和所述配合凹部用于接收所述第一塑胶填充;
所述配合台包括横向配合台和纵向配合台;
所述中间板为铝材或钛合金,经冲压后形成预定形状,所述中间板的周边设有多个注塑孔以与所述外框上的所述配合台、所述配合孔以及所述配合凹部配合,并接收所述第一塑胶填充,所述横向配合台用于承托所述中间板,所述纵向配合台用于与所述中间板的注塑孔插置配合;
所述外框上进一步设有由CNC加工的端槽,以允许无线信号通过;
所述第一塑胶于所述端槽处进一步开设有注塑孔,所述手机框架还包括第二塑胶,所述第二塑胶从所述第一塑胶上的注塑孔填入,所述第二塑胶所采用的材料不同于所述第一塑胶所采用的材料,所述第一塑胶所采用的材料起到固定连接作用,所述第二塑胶所采用的材料对于无线信号的传输有利。
3.一种手机框架的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
将钛合金条料以预定尺寸折弯形成外框;
对所述外框进行CNC加工处理以形成配合台注塑配合结构,所述配合台包括横向配合台和纵向配合台,所述横向配合台用于承托中间板,所述纵向配合台用于与所述中间板的注塑孔插置配合;
对钛合金或铝材中间板进行冲压处理;
利用第一塑胶将所述中间板的外缘与所述外框的内侧壁以注塑方式固定连接;
在所述外框上通过CNC加工开设端槽,并在所述端槽处的所述第一塑胶上开设注塑孔,利用第二塑胶从所述第一塑胶上的注塑孔填入,其中,所述第二塑胶所采用的材料不同于所述第一塑胶所采用的材料,所述第一塑胶所采用的材料起到固定连接作用,所述第二塑胶所采用的材料对于无线信号的传输有利;
通过CNC加工出平滑过渡的外轮廓。
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