[发明专利]制造EUV模块的方法、EUV模块和EUV光刻系统有效

专利信息
申请号: 201680021433.2 申请日: 2016-04-19
公开(公告)号: CN107531581B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: A.施梅尔 申请(专利权)人: 卡尔蔡司SMT有限责任公司
主分类号: C04B37/00 分类号: C04B37/00;G03F7/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王蕊瑞
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 制造 euv 模块 方法 光刻 系统
【权利要求书】:

1.一种涂布陶瓷材料(100)的EUV子模块(120、130)的表面(101)的方法,该EUV子模块意图用于EUV光刻系统,包含:

-将金属焊料(114)施加于该表面(101)的整个表面区域上方;

-热处理以在该陶瓷材料(100)与该金属焊料(114)之间产生材料键结(116)。

2.如权利要求1所述的方法,该金属焊料(114)通过丝网印刷、喷涂、浸渍、或延展来施加。

3.如权利要求1或2所述的方法,其中至少一个夹持部件(160)与该EUV子模块(120、130)接合。

4.如权利要求3所述的方法,其中至少一个传感器安装架与该EUV子模块(120、130)接合。

5.如权利要求3所述的方法,其中该夹持部件(160)通过焊接,和/或通过粘合键结来接合。

6.如权利要求5所述的方法,其中该夹持部件(160)采用硬焊料来接合。

7.如权利要求5所述的方法,其中该夹持部件(160)采用陶瓷粘合剂来接合。

8.一种制造EUV模块(200)的方法,包含:

-提供分别通过如权利要求1或2所述的方法涂布的至少两个EUV子模块(120、130);

-将提供的EUV子模块(120、130)接合。

9.如权利要求8所述的方法,提供的EUV子模块(120、130)通过焊接,和/或通过粘合键结来接合。

10.如权利要求9所述的方法,提供的EUV子模块(120、130)采用硬焊料来接合。

11.如权利要求9所述的方法,提供的EUV子模块(120、130)采用陶瓷粘合剂来接合。

12.如权利要求8至11中任一项所述的方法,其中至少一个夹持部件(160)与该EUV子模块(120、130)或与该EUV模块(200)接合。

13.如权利要求12所述的方法,其中至少一个传感器安装架与该EUV子模块(120、130)或与该EUV模块(200)接合。

14.如权利要求12所述的方法,其中该夹持部件(160)通过焊接,和/或通过粘合键结来接合。

15.如权利要求14所述的方法,其中该夹持部件(160)采用硬焊料来接合。

16.如权利要求14所述的方法,其中该夹持部件(160)采用陶瓷粘合剂来接合。

17.一种意图用于EUV光刻系统的EUV子模块(120、130),

-具有陶瓷体(100),以及

-具有覆盖该陶瓷体(100)整个表面区域上方的金属焊料(114)、存在于该陶瓷体(100)与该金属焊料(114)之间的材料键结(116)。

18.如权利要求17所述的EUV子模块(120、130),其中该金属焊料(114)具有一厚度,其介于5μm至300μm之间。

19.如权利要求18所述的EUV子模块(120、130),其中该金属焊料(114)具有一厚度,其介于20μm至200μm之间。

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