[发明专利]制造EUV模块的方法、EUV模块和EUV光刻系统有效
| 申请号: | 201680021433.2 | 申请日: | 2016-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN107531581B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
| 发明(设计)人: | A.施梅尔 | 申请(专利权)人: | 卡尔蔡司SMT有限责任公司 |
| 主分类号: | C04B37/00 | 分类号: | C04B37/00;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王蕊瑞 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 euv 模块 方法 光刻 系统 | ||
1.一种涂布陶瓷材料(100)的EUV子模块(120、130)的表面(101)的方法,该EUV子模块意图用于EUV光刻系统,包含:
-将金属焊料(114)施加于该表面(101)的整个表面区域上方;
-热处理以在该陶瓷材料(100)与该金属焊料(114)之间产生材料键结(116)。
2.如权利要求1所述的方法,该金属焊料(114)通过丝网印刷、喷涂、浸渍、或延展来施加。
3.如权利要求1或2所述的方法,其中至少一个夹持部件(160)与该EUV子模块(120、130)接合。
4.如权利要求3所述的方法,其中至少一个传感器安装架与该EUV子模块(120、130)接合。
5.如权利要求3所述的方法,其中该夹持部件(160)通过焊接,和/或通过粘合键结来接合。
6.如权利要求5所述的方法,其中该夹持部件(160)采用硬焊料来接合。
7.如权利要求5所述的方法,其中该夹持部件(160)采用陶瓷粘合剂来接合。
8.一种制造EUV模块(200)的方法,包含:
-提供分别通过如权利要求1或2所述的方法涂布的至少两个EUV子模块(120、130);
-将提供的EUV子模块(120、130)接合。
9.如权利要求8所述的方法,提供的EUV子模块(120、130)通过焊接,和/或通过粘合键结来接合。
10.如权利要求9所述的方法,提供的EUV子模块(120、130)采用硬焊料来接合。
11.如权利要求9所述的方法,提供的EUV子模块(120、130)采用陶瓷粘合剂来接合。
12.如权利要求8至11中任一项所述的方法,其中至少一个夹持部件(160)与该EUV子模块(120、130)或与该EUV模块(200)接合。
13.如权利要求12所述的方法,其中至少一个传感器安装架与该EUV子模块(120、130)或与该EUV模块(200)接合。
14.如权利要求12所述的方法,其中该夹持部件(160)通过焊接,和/或通过粘合键结来接合。
15.如权利要求14所述的方法,其中该夹持部件(160)采用硬焊料来接合。
16.如权利要求14所述的方法,其中该夹持部件(160)采用陶瓷粘合剂来接合。
17.一种意图用于EUV光刻系统的EUV子模块(120、130),
-具有陶瓷体(100),以及
-具有覆盖该陶瓷体(100)整个表面区域上方的金属焊料(114)、存在于该陶瓷体(100)与该金属焊料(114)之间的材料键结(116)。
18.如权利要求17所述的EUV子模块(120、130),其中该金属焊料(114)具有一厚度,其介于5μm至300μm之间。
19.如权利要求18所述的EUV子模块(120、130),其中该金属焊料(114)具有一厚度,其介于20μm至200μm之间。
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