[发明专利]用于在衬底上进行金属沉积的水平电流或湿式化学工艺线的放流装置

说明书

本发明涉及一种用于在待处理的衬底上进行金属沉积、特别是铜沉积的水平电流或湿式化学工艺线的放流装置，其中所述放流装置包括至少放流元件及至少第一衬底导引元件，其中所述放流元件机械连接到所述至少第一衬底导引元件，且其中所述第一衬底导引元件在空间上布置于所述放流元件的入口侧上。本发明进一步涉及一种用于在待处理的衬底上进行金属沉积、特别是铜沉积的水平电流或湿式化学工艺线的处理模块，所述处理模块包括至少一对经相对布置的此类放流装置。

技术领域

本发明涉及一种用于在待处理的衬底上进行金属(特别是铜)沉积的水平电流或湿式化学工艺线的放流装置。

本发明进一步针对于一种用于在待处理的衬底上进行金属(特别是铜)沉积的水平电流或湿式化学工艺线的处理模块。

背景技术

数十年以来，工业已利用用于在待处理的衬底上进行金属(通常为铜、锡或镍)沉积的水平电流(意指借助电流的施加)或湿式化学(意指无电的)工艺线。

在过去，待处理的衬底与现今相比是相对厚、坚硬且沉重的。现在，市场由于印刷电路板区域装置及工艺线的持续全球技术小型化而需要越来越多，所述印刷电路板区域装置及工艺线也可安全地处理比迄今为止所加工的任何事物薄得多的待处理的衬底。同时作为经减小厚度的结果，每一个别待处理的衬底的重量大大减小，而待处理的衬底的柔性大大增加。

此导致输送及处理待处理的衬底的全新技术挑战。对具有低到25微米的厚度的衬底的市场需求产生如下严重问题：在所述薄柔性衬底不会因在输送线或工艺线的输送水平面下面或上面的个别输送辊或轮轴之间的起皱或非所要运行而受损坏的情况下安全地输送所述薄柔性衬底。

在过去，已试图进行避免柔性材料的此类误导的尝试，其中主要方法是通过夹子、钩子或夹具在两侧处固定每一待处理的衬底。

然而，通常难以使此衬底安全地运行穿过整个工艺线，甚至当在开始完全拉伸所述衬底时。随此方法出现的一个问题表示在仍穿过工艺线而加工衬底期间在特定时间周期之后衬底的弯曲。此导致非所要定性金属沉积结果及分布。在最糟糕情形中，弯曲效应是强的使得衬底在个别输送元件之间变得起皱。

本发明的目标

鉴于先前技术，因此本发明的目标是提供一种能够避免在加工期间对待处理的薄衬底的任何损坏且能够确保安全输送的装置。

特定来说，本发明的目标是提供一种可避免薄柔性衬底可在个别输送元件之间运行的装置，所述个别输送元件通常布置于工艺线的输送水平面上面及下面。

另外，本发明的目标尤其是提供一种可避免在最危险位点处(即，在用于在此类工艺线的个别处理模块中提供处理液体所需要的所应用放流装置周围)待处理的柔性薄衬底将在穿过放流装置之后直接在个别输送元件之间向上或向下流动的装置。

另外，目标是提供一种可在不需要任何大的努力或成本的情况下安装于已存在工艺线中的装置。

发明内容

这些目标以及未明确陈述但可依据在本文中通过引入方式所论述的上下文联系即刻导出或辨别的其它目标通过具有技术方案1的所有特征的放流装置而实现。在附属技术方案2到11中保护对发明性装置的适当修改。进一步地，技术方案12包括用于在待处理的衬底上进行金属(特别是铜)沉积的水平电流或湿式化学工艺线的处理模块，所述处理模块包括至少一对经相对布置的此类放流装置。在附属技术方案13到15中保护对发明性处理模块的适当修改。

因此，本发明提供一种用于在待处理的衬底上进行金属(特别是铜)沉积的水平电流或湿式化学工艺线的放流装置，其中所述放流装置包括至少放流元件及至少第一衬底导引元件，其中所述放流元件机械连接到所述至少第一衬底导引元件，且其中所述第一衬底导引元件在空间上布置于所述放流元件的入口侧上。