[发明专利]离子产生装置及制造方法有效

专利信息
申请号: 201680013063.8 申请日: 2016-02-12
公开(公告)号: CN108141013B 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 西田弘;岩下安广;谷口三奈子 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01T23/00 分类号: H01T23/00;A61L9/22;F24F7/00;H01T19/04
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;李艳霞
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 离子 产生 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种离子产生装置,通过放电从放电电极产生离子,所述离子产生装置的特征在于:

所述放电电极具有具备多个线状导电体的前端部、及安装所述多个线状导电体的基端部,

所述离子产生装置具备:

壳体,具有收容所述基端部的一部分的收容部;及

树脂,填充于所述收容部;

还具备表示所述树脂的表面水平的上限的标识部件和限制感应电极基板向上方移动的限制部件,

所述标识部件形成为具有上段部与下段部的段状,

所述上段部表示所述树脂的表面水平的上限,

所述下段部为所述限制部件,

所述下段部表示所述树脂的表面水平的下限,

所述树脂的表面水平在所述下段部的上表面之上,且在所述上段部的上表面之下。

2.根据权利要求1所述的离子产生装置,其特征在于,还具备:

感应电极,用于使其与所述放电电极之间产生离子;

感应电极基板,设有所述感应电极,且收容于所述收容部;及

放电电极基板,设有所述放电电极,

所述感应电极基板设置于所述放电电极基板上方。

3.根据权利要求2所述的离子产生装置,其特征在于:

所述壳体的上部突设有用于保护放电电极的二保护板,所述限制部件以跨及所述二保护板之间的方式设置,所述下段部的下表面与所述感应电极基板抵接。

4.根据权利要求3所述的离子产生装置,其特征在于:所述限制部件还包括另一下段部,所述另一下段部的下表面与所述放电电极基板的上表面抵接。

5.一种制造权利要求1至4中任一项所述的离子产生装置的制造方法,所述离子产生装置的制造方法的特征在于,包括:

配置步骤,将所述放电电极的所述基端部的一部分配置于所述壳体的收容部;及

填充步骤,向所述收容部内填充树脂;

所述填充步骤中,所述树脂填充到不满所述标识部件表示的所述表面水平的上限。

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