[发明专利]研磨制品及其使用方法

说明书

本发明提供了研磨制品，所述研磨制品包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的研磨部段，并且所述研磨部段限定研磨环形区域和相对于研磨环形区域的总表面积不大于24％的研磨表面积百分比。

技术领域

下文涉及研磨制品，且特别涉及包括经粘结研磨部段的研磨制品。

背景技术

在过去一个世纪已开发了用于各种行业的各种研磨工具，用于从工件去除材料的一般功能，例如锯切、钻孔、抛光、清洗、雕刻和研磨。在电子装置的生产中，具有多个电路如IC和LSI的半导体晶片的背面在被分割成单个芯片之前通过研磨机被研磨成预定的厚度。为了有效地研磨半导体晶片的背面，一般使用配备有粗磨单元和精磨单元的研磨机。一般地，用于进行粗磨工艺的制品是经粘结研磨本体或磨石，其通过将磨粒与玻璃化粘结材料或金属粘结材料粘结在一起而获得。树脂粘结磨石通常用于精磨操作。

在一些情况下，无机粘结剂的含量降低，并且孔隙率的含量增加，这被视为降低玻璃化磨石表面的釉化或堵塞、研磨结构的碎裂、磨石的弱可修整性以及其他缺点。一般地，高孔隙率磨石本体通过在形成期间使用发泡剂来实现，所述发泡剂在最终形成的磨料产品中产生气泡并因此产生孔隙率。

然而，该行业持续需要能够实现改进的研磨性能的改进的磨石材料。

发明内容

根据一个方面，研磨制品包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的研磨部段，其中所述研磨部段限定研磨环形区域和相对于研磨环形区域的总表面积不大于24％的研磨表面积百分比。

在又一个方面，研磨制品包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的研磨部段，其中所述研磨部段限定研磨环形区域，所述研磨环形区域具有内部环形区域、外部环形区域、以及设置在所述内部环形区域和所述外部环形区域之间的中心环形区域，并且其中与所述中心环形区域中的研磨部段相比，在所述内部环形区域或外部环形区域中的至少一个研磨部段具有不同的研磨表面积。

对于再一个方面，研磨制品包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的第一研磨部段以及联接至所述环形表面的第二研磨部段，所述第一研磨部段具有第一研磨表面积(ASA1)，所述第二研磨部段具有第二研磨表面积(ASA2)，其中ASA1>ASA2。

对于本文中的一个方面，研磨制品包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的研磨部段，其中所述研磨部段限定研磨环形区域，所述研磨环形区域具有内部环形区域、外部环形区域、以及设置在所述内部环形区域和所述外部环形区域之间的中心环形区域，并且其中所述内部环形区域包括限定第一分布的第一组研磨部段，并且所述中心区域包括限定第二分布的第二组研磨部段，其中所述第一分布不同于所述第二分布。

对于又一个方面，研磨制品包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的研磨部段，其中所述研磨部段限定研磨环形区域，所述研磨环形区域具有定义为沿着径向轴线在内部环形圆周和外部环形圆周之间的距离的环形宽度，并且其中至少一个研磨部段延伸不大于所述环形宽度的95％。

根据再一个方面，研磨制品可包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面可包括联接至所述环形表面的研磨部段。研磨部段可限定研磨环形区域，所述研磨环形区域具有内部环形区域、外部环形区域、以及设置在所述内部环形区域和所述外部环形区域之间的中心环形区域。至少一个研磨部段可跨越内部环形区域、中心环形区域和外部环形区域。在内部环形区域或外部环形区域中的至少一个研磨部段的第一端部部分可不同于在中心环形区域中的至少一个研磨部段的中心部分。第一端部部分的纵向轴线与所述中心部分的纵向轴线之间的角度可小于180度。