[发明专利]电路片及电路片的制造方法

权利要求书

1.一种电路片，该电路片具有树脂膜、在该树脂膜的一面形成的第1导电层、及在该树脂膜的另一面形成的第2导电层，其特征在于，

第1导电层和第2导电层为由导电浆料的印刷层形成的电路图案，

所述树脂膜具有贯通所述树脂膜后使第1导电层在所述另一面露出的开孔，

所述第1导电层具有利用激光照射切削而成的凹面，

所述第2导电层具有从所述树脂膜的另一面进入到开孔的内部、且与第1导电层的露出部分层合后导通接触的凹陷部，所述凹陷部与第1导电层的凹面的导通接触面在第1导电层的厚度范围内。

2.如权利要求1所述的电路片，其中，所述开孔是从所述另一面侧向所述一面侧逐步变细的圆形漏斗状的形状。

3.如权利要求1或2所述的电路片，其中，所述凹陷部是从树脂膜的所述另一面侧向所述一面侧逐步变细的形状。

4.如权利要求1或2所述的电路片，其中，第1导电层是在粘合剂中分散金属粒子构成的导电粒子来形成，第1导电层中的导电粒子的比例为85质量％以上，

在第1导电层形成的所述凹面具有与其周围色调不同的激光痕区域。

5.如权利要求1或2所述的电路片，其中，第1导电层的厚度为2～20μm，树脂膜的厚度为10～200μm。

6.一种电路片的制造方法，其特征在于，具有

在树脂膜的一面印刷导电浆料来形成构成电路图案的第1导电层的工序，

从该树脂膜的另一面照射激光，从而在树脂膜开设逐步变细形状的开孔，且在保留所述第一导电层的前提下进行切削，从而在所述第一导电层形成凹面的工序，及

在该树脂膜的另一面印刷导电浆料来形成构成电路图案的第2导电层的工序，该第2导电层的电路图案具有进入到所述开孔后与第1导电层导通接触的凹陷部。

7.如权利要求6所述的电路片的制造方法，其中，所述第1导电层是涂布在粘合剂中分散金属粒子构成的导电粒子的导电浆料来形成。

8.如权利要求6或7所述的电路片的制造方法，其中，激光为二氧化碳激光。

9.如权利要求6或7所述的电路片的制造方法，其中，第1导电层中的导电粒子的比例为85质量％以上，第1导电层的厚度为2～20μm，树脂膜的厚度为10～200μm，

在第1导电层形成的所述凹面具有与其周围色调不同的激光痕区域。