[实用新型]一种耳机的耳壳结构及具有该结构的头戴式耳机有效

专利信息
申请号: 201621489741.1 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN206389508U 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 尤开阔;邱正军;吴克铭;吴海全;师瑞文 申请(专利权)人: 深圳市冠旭电子股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 阳开亮
地址: 518116 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耳机 结构 具有 头戴式
【说明书】:

技术领域

实用新型属于耳机结构技术领域,尤其涉及一种耳机的耳壳结构及具有该结构的头戴式耳机。

背景技术

传统的头戴式耳机,一般包括支架和连接在支架两端的耳戴部,同时为了保证耳戴部对使用者耳部的适应性,一般都将耳戴部中的耳套部设置为可小角度的转动,但是现有的耳套部与耳戴部中的支撑部之间的在转动时容易出现松脱,进而影响使用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耳机的耳壳结构,旨在解决现有的结构中耳戴部的耳套部与支撑部之间转动时容易出现松脱的问题。

本实用新型是这样解决的:一种耳机的耳壳结构,包括支撑部和可活动连接在所述支撑部上的耳套部,所述支撑部包括相互拼接的第一盖体和第二盖体,所述第一盖体上凸设有可供所述耳套部活动连接的转动轴,所述耳套部对应所述转动轴开设有连接孔,所述转动轴上还套设有防止所述耳套部松脱的连接件,所述连接孔的孔壁抵接在所述连接件上。

进一步地,所述第一盖体上还凸设有两个限位轴,两个所述限位轴相对于所述转动轴对称布置,所述耳套部上对应所述限位轴还设有限位孔。

进一步地,所述连接件为硅胶环,所述硅胶环的内径小于或等于所述转动轴的外径。

进一步地,所述硅胶环的内壁上还凹设有环形槽。

进一步地,所述连接孔的直径小于所述硅胶环的外径。

本实用新型提供的耳机的耳壳结构相对于现有的技术具有的技术效果为:通过在转动轴和连接孔之间连接一个连接件,从而保证了耳套部与支撑部之间连接的有效性,进而可以保证该耳套部相对于支撑部转动时不会脱离该支撑部。

本实用新型还提供一种头戴式耳机,包括前述的耳机的耳壳结构和连接两个所述耳壳结构的支架件,以及连接在所述支架件上的头带结构。

进一步地,所述头带结构连接在所述支架件的下表面上,且所述头带结构位于两个连接在支架件两端的所述耳壳结构之间。

进一步地,所述支架件和所述耳壳结构之间还连接有拉伸结构。

以上设计的头戴式耳机可以使得使用者佩戴过程中耳套部的调整更加的方便。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的头戴式耳机的结构图。

图2是本实用新型实施例提供的头带结构的结构图。

图3是本实用新型实施例提供的头带结构的分解图。

图4是本实用新型实施例提供的耳壳结构沿一个方向的分解图。

图5是本实用新型实施例提供的耳壳结构沿另一个方向的分解图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是,本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。

如图2和图3所示,在本实用新型实施例中,提供一种耳机头带结构,包括防护组件201和连接在该防护组件201内的LED组件,以及密封该LED组件的密封组件,该LED组件包括连接在该防护组件201内的柔性电路板202、连接在该柔性电路板202上的LED灯珠和连接在该密封组件上的导光件204。该LED灯珠的数量为多个,且均匀分布在该柔性电路板202上,该密封组件包括盖设在该柔性电路板202上的密封片203,同时该密封片203上设有多个可供该导光件204连接的安装槽2031。该导光件连接在安装槽2031上时可以保证LED灯珠的透光性,同时还可以提高柔性电路板202的防水性。

以上设计的通过柔性电路板202和密封片203的设置,并且该密封片203一方面可以将柔性电路板202密封在防护组件201内,同时密封片203上设置的安装槽2031可以保证柔性电路板202上的LED灯珠可以通过连接在安装槽2031上的导光件204进行导光。整个结构装配简单且有效。

具体地,如图2和图3所示,在本实用新型实施例中,该防护组件201包括下壳体2012和连接在该下壳体2012上的端盖2011,该端盖2011和该下壳体2012配合形成一腔体。该腔体用于容置LED组件和密封组件。

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