[实用新型]用于电子装置的壳体

说明书

技术领域

本说明书描述的技术涉及适合于容纳电子装置的壳体。

背景技术

很多消费性电子装置包括采用内部天线通过各种通信网络发射或接收射频(RF)信号的部件。因此，这些装置的壳体必须对发射或接收的RF信号电磁透明。在很多情况下，RF透明性的需要在考虑耐久性时限制了壳体材料为塑料或其它金属。

实用新型内容

所公开的实施例涉及一种用于电子装置的壳体，该壳体由RF透明的钢化玻璃材料形成，例如化学硬化碱铝硅酸盐玻璃。作为下面描述的实施例的其它描述，本公开描述了下面的实施例。

实施例1针对于用于电子装置的壳体。该壳体包括多个壳体部件，壳体部件沿着对应的接口接合在一起以建立壳体结构，壳体结构具有对应的第一端和第二端，壳体结构具有对应的第一表面和第二表面，第二表面暴露到环境。壳体包括第一盖部件和第二盖部件，其设置在第一端和第二端的对应的一端，其中壳体部件的至少一个包括对射频(RF)信号电磁透明的材料。

实施例2是实施例1的壳体，其中第一表面围绕壳体结构的内部区域。第一盖部件和第二盖部件隔离内部区域与环境。

实施例3是实施例1的壳体，还包括电子装置，电子装置设置在内部区域内。

实施例4是实施例1的壳体，其中材料包括化学硬化碱铝硅酸盐玻璃。

实施例5是实施例4的壳体，其中化学硬化碱铝硅酸盐玻璃掺杂有至少一个着色颜料。

实施例6是实施例1的壳体，其中壳体部件采用下面手段中的至少一个接合在一起：给对应的接口施加热的焊接工艺、超声焊接工艺或给接口施加粘合剂。

实施例7是实施例1的壳体，其中壳体部件包括第一细长壳体部件和第二细长壳体部件。接口包括第一接口和第二接口，第一接口和第二接口沿着第一细长壳体部件和第二细长壳体部件的细长边缘设置。第一壳体部件和第二壳体部件沿着对应的第一接口和第二接口接合在一起。

实施例8是实施例7的壳体，其中壳体的截面形状包括椭圆。

实施例9是实施例1的壳体，其中壳体部件包括第一细长壳体板和第二细长壳体板以及第一细长支撑轨道和第二细长支撑轨道，支撑轨道设置在第一细长壳体板和第二细长壳体板之间。第一细长壳体板和第二细长壳体板沿着第一接口和第二接口接合到第一细长支撑轨道。第一细长壳体板和第二细长壳体板沿着第三接口和第四接口接合到第二细长支撑轨道。

实施例10是实施例9的壳体，其中壳体的截面形状包括规则或不规则的多边形。

实施例11是实施例1的壳体，还包括设置在第一表面或第二表面的至少一个上的图形。

实施例12是实施例1的壳体，其中抗反射涂层、疏油涂层或耐划伤涂层的至少一个施加到第二表面。

实施例13是用于电子装置的壳体。壳体包括壳体部件，壳体部件包括对射频(RF)信号电磁透明的材料，壳体部件具有对应的第一端和第二端，壳体部件具有对应的第一表面和第二表面，第二表面暴露到环境。壳体包括第一盖部件和第二盖部件，其设置在第一端和第二端的对应的一端。

实施例14是实施例13的壳体，其中第一表面围绕壳体结构的内部区域。第一盖部件和第二盖部件隔离内部区域与环境。

实施例15是实施例14的壳体。壳体还包括电子装置，电子装置设置在内部区域内。

实施例16是实施例13的壳体，其中材料包括化学硬化碱铝硅酸盐玻璃。

实施例17是实施例16的壳体，其中化学硬化碱铝硅酸盐玻璃掺杂有至少一个着色颜料。

实施例18是实施例13的壳体，其中壳体部件的截面形状包括椭圆、规则多边形或不规则多边形的至少一个。

实施例19是实施例13的壳体。方法还包括将图形设置在第一表面或第二表面的至少一个上。

实施例20是实施例13的壳体，其中抗反射涂层、疏油涂层或耐划伤涂层的至少一个施加到第二表面。

实施例21是用于电子装置的壳体的制造方法。方法包括沿着对应的接口将多个壳体部件接合在一起以形成壳体结构，壳体部件包括对射频(RF) 信号电磁透明的材料，壳体结构具有对应的第一端和第二端以及对应的第一表面和第二表面，第二表面暴露到环境。方法包括给壳体结构施加化学硬化工艺；并且响应于施加的化学硬化工艺，抛光第一表面或第二表面的至少一个。

实施例22是实施例21的方法，其中材料包括化学硬化碱铝硅酸盐玻璃。

实施例23是实施例22的方法，其中施加化学硬化工艺包括将壳体结构浸渍在离子交换浴中。