[实用新型]一种前端开启式晶圆传送盒的内部环境取样装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种前端开启式晶圆传送盒的内部环境取样装置。

背景技术

随着集成电路的半导体元件的积集度日益增加，相对的制程的精确度就显得格外重要。因为一旦制程过程中发生些微的错误或污染，就可能会造成制程的失败，导致晶圆的毁损或报废，因而耗费大量成本。

整个半导体制造设备中，在不同晶圆处理工具或设备的装载端口之间通常通过晶圆载体来分批地传送和存储多个晶圆(wafer)。这种工具通常执行多种使用在IC芯片制造中的工艺，如光刻、蚀刻、材料/膜沉积、固化、退火、检查或其他工艺。其中一种晶圆载体是前端开启式晶圆传送盒(front-opening-unified-pod，FOUP)，这种前端开启式晶圆传送盒是被设计成在受控环境下持有多个尺寸在300mm至450mm范围内的晶圆的塑料壳体。通常，每个前端开启式晶圆传送盒均持有大约25个晶圆。各个晶圆均垂直地堆叠在FOUP中且存储在具有多个分离的晶圆架或槽的晶圆支撑框架中。FOUP盖子常见的规格为宽364mm，高305mm，材质为聚碳酸酯。

FOUP作为wafer运输和制造周转载体，其内部环境与wafer的质量状况有着密切的联系，如Pad crystal。通过对FOUP的内部环境进行监测，从而对相关缺陷的原因进行分析，预防由于环境因素产生的瑕疵就显得尤为重要。

当前环境取样装置如图1所示，包括通过抽气管4互相连通的取样瓶5、干燥瓶6以及气泵7，由于FOUP内部空间及取样时密封性问题，当前环境取样装置无法直接取到FOUP内部环境气态样品，对于部分离子的分析只能通过用去离子水清洗(Deionized water rinsing，DIW)将FOUP的内壁通过浸泡后取其水样进行分析，但是这种取样结果是无法代表FOUP气态环境的状况，对于案例分析也没有实际意义。

具体的，当前的测试方法和操作存在以下问题：

1)当前环境取样装置如果要取到FOUP内的环境样品，必须将取样瓶5放进FOUP，并且固定好，但是FOUP内空间狭小，取样瓶5直接放进去非常不方便，同时没有办法固定取样瓶；

2)即使将取样瓶5放进FOUP，由于抽气管4存在，FOUP盖子无法合上，内外环境相连，这样无法取到实际的FOUP内环境气态样品。

因此，目前亟需一种便于对FOUP内部环境进行取样的装置。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种取样精度更高，对前端开启式晶圆传送盒的内部环境的监控更便捷，能够更有效的对由于前端开启式晶圆传送盒的内部环境导致晶圆产生缺陷的案例进行取样分析的前端开启式晶圆传送盒的内部环境取样装置。

一种前端开启式晶圆传送盒的内部环境取样装置，包括：

取样盖，所述取样盖的尺寸与前端开启式晶圆传送盒的尺寸相配合，所述取样盖与所述前端开启式晶圆传送盒连接构成密闭空间，所述取样盖上设有安装孔；

密封塞，所述密封塞设置于所述安装孔内，所述密封塞为空心管状结构；

取样管，所述取样管具有管状部和球形部，所述球形部设置于所述管状部的底部且与所述管状部连通，所述球形部上均匀布设有至少三个进气孔，所述管状部设置于所述密封塞内，所述球形部位于所述密闭空间内。

优选的，所述取样盖的长×宽×高为364mm×305×3mm。

优选的，所述取样盖的长×宽×高为426mm×337×3mm。

优选的，所述安装孔的直径为10mm。

优选的，所述密封塞的外圈直径为10mm，所述密封塞的内圈直径为6mm。

优选的，所述取样管的所述管状部和所述球形部的总长为120mm。

优选的，所述取样管的所述管状部的直径为6mm。

优选的，所述取样管的所述管状部位于所述密闭空间的外侧部分高于所述密封塞30mm。

优选的，所述取样管的所述球形部的直径为30mm。

优选的，所述取样管的所述球形部位于所述密闭空间的中部。

本实用新型的有益效果是：取样精度更高，对前端开启式晶圆传送盒的内部环境的监控更便捷，能够更有效的对由于前端开启式晶圆传送盒的内部环境导致晶圆产生缺陷的案例进行取样分析.

附图说明

图1为现有技术中，环境取样装置的示意图；

图2为本实用新型的一种优选实施例中，前端开启式晶圆传送盒的内部环境取样装置的正视图；

图3为本实用新型的一种优选实施例中，前端开启式晶圆传送盒的内部环境取样装置的侧视图；