[实用新型]太阳能贴片装置的焊膏容纳机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种太阳能贴片装置的焊膏容纳机构。

背景技术

焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成永久连接的焊点。焊膏盒就是用于储存焊膏并将焊膏运送到流水线上的一种容器。

现有太阳能贴片装置的焊膏容纳机构通常设置在驱动机构上，驱动机构带动焊膏盒上下移动靠近或远离焊接台，但是驱动机构结构庞大、占用大量空间，同时驱动机构操作复杂，十分不便。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提出一种太阳能贴片装置的焊膏容纳机构，结构简单、占用空间小、无须操作等优点。

为实现上述目的，其采用的技术方案是：一种太阳能贴片装置的焊膏容纳机构，包括出焊膏盒，出焊膏盒上侧设有开口，所述出焊膏盒内设置有用于将焊膏从出焊膏盒开口处挤出的挤料机构。

上述结构中，出焊膏盒固定设置在机座上，当需要往工件上涂抹焊膏时，将工件将其运送到盒体的开口处，然后挤料机构将焊膏从出焊膏盒里挤出，涂在工件上。这样设置的好处在于可以省去驱动机构，节省空间，同时使得操作更加简便。

进一步地，所述挤料机构包括气泡产生件和进气管，所述进气管与所述气泡产生件相连接。

进一步地，所述气泡产生件设置为管状，气泡产生件两端分别与所述进气管相连接，气泡产生件的管壁上设置有若干个气泡产生孔。

上述结构中，通过进气管往气泡产生件中输气，气从气泡产生孔变成气泡进入出焊膏盒，将焊膏从出焊膏内挤出。

进一步地，所述出焊膏盒下方设置有用于容纳进气管的容纳箱。

上述结构中，将进气管设置在容纳箱内，这样的好处在于可以防止进气管暴露在空气中，对进气管起到保护作用。

进一步地，所述容纳箱上设有用于穿过进气管的通孔，所述通孔中设有密封圈。

上述结构中，设置密封圈的好处在于防止焊膏从通孔中流入气箱造成进气管的损坏和焊膏的浪费。

进一步地，还包括焊膏收集盒，所述出焊膏盒设置在焊膏收集盒中。

上述结构中，在焊膏从出焊膏盒内挤出并涂在工件上的过程中，不可避免地会有一些多余焊膏从盒体开口处流出，焊膏收集盒的作用是将这些流出的焊膏限制在焊膏收集盒内，这样设置的好处在于防止焊膏流入其他机构，同时可以将这些焊膏回收。

进一步地，所述出焊膏盒对应开口的两侧设置有向下倾斜的斜坡。

上述结构中，这样设置的好处在于可以使多余的焊膏顺着斜坡流入焊膏收集盒，同时太阳能贴片在涂焊膏的时候不会涂上过多的焊膏。

附图说明

附图1为本实用新型实施例结构示意图；

附图2为本实用新型实施例安装在机座上的结构示意图；

附图3为本实用新型实施例的局部剖面图；

附图4为本实用新型实施例局部结构图；

附图5为附图4中A部分放大图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行具体的描述。

由附图1—5可知，本实施例包括出焊膏盒1和焊膏收集盒2，出焊膏盒1设置在焊膏收集盒2中，出焊膏盒1上侧设有开口11，出焊膏盒1对应开口11的两侧设置有向下倾斜的斜坡，出焊膏盒1内设置有用于将焊膏从出焊膏盒1开口11处挤出的挤料机构。挤料机构包括气泡产生件4和进气管5，气泡产生件4设置为管状，气泡产生件4两端分别与进气管5相连接，气泡产生件4的管壁上设置有若干个气泡产生孔41，气泡产生件4还可以为海绵体之类的能产生气泡的组件，与气泡产生件4相连的进气管5可以为一根，可以为两根，也可以为多根。

出焊膏盒1下方设置有用于容纳进气管5的容纳箱3，容纳箱3上设有用于穿过进气管5的通孔，通孔中设有密封圈31。容纳箱3固定设置在太阳能贴片装置的底座6上。

本实施例工作时，将工件将其运送到出焊膏盒1的开口11处，然后通过进气管5往气泡产生件4中充气，气从气泡产生孔41变成气泡进入出焊膏盒1，将焊膏从出焊膏盒1的开口11中挤出，使焊膏涂在工件上。在这过程中，不可避免地会有一些焊膏顺着开口11两侧的斜坡流下，流入到焊膏收集盒2之中，每过一段时间，可以将焊膏收集盒2中的焊膏进行回收。

上述的实施例仅为本实用新型的优选实施例，不能以此来限定本实用新型的权利范围，因此，依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，比如采用类似工艺、类似结构的等效产品仍属本实用新型所涵盖的范围。