[实用新型]一种压力传感器与气体传感器的集成装置及封装结构有效
| 申请号： | 201621402882.5 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN206362480U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王德信 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/12 | 分类号： | G01L9/12;G01N27/12 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 气体 传感器 集成 装置 封装 结构 | ||
1.一种压力传感器与气体传感器的集成装置，其特征在于：包括衬底(1)，在所述衬底(1)的一侧端面上设置有下电极(3)，还包括通过支撑部(4)支撑在下电极(3)上且对气压敏感的上电极(5)，所述上电极(5)、下电极(3)构成了用于测量压力的平板电容器结构；在所述衬底(1)的另一侧端面上设置有测量电极(11)，在所述测量电极(11)上设置有裸露在外且对气体敏感的敏感材料层(12)，所述测量电极(11)、敏感材料层(12)构成了用于测量气体的电阻器结构。
2.根据权利要求1所述的集成装置，其特征在于：所述衬底(1)采用单晶硅材质，在所述下电极(3)与衬底(1)之间设置有第一绝缘层(2)；在所述衬底(1)与测量电极(11)之间设置有第二绝缘层(9)。
3.根据权利要求2所述的集成装置，其特征在于：在所述支撑部(4)内还设置有将下电极(3)的电信号引出的导电部(7)，在所述支撑部(4)的端面上形成了连通导电部(7)的焊盘(8)。
4.根据权利要求2所述的集成装置，其特征在于：在所述第二绝缘层(9)内位于测量电极(11)与衬底(1)之间的位置设置有加热电极(10)。
5.根据权利要求4所述的集成装置，其特征在于：所述加热电极(10)采用铂金丝、钨或者多晶硅层。
6.根据权利要求4所述的集成装置，其特征在于：所述加热电极(10)的边缘位置通过导电部在第二绝缘层(9)的外侧形成焊盘。
7.根据权利要求4所述的集成装置，其特征在于：所述衬底(1)位于加热电极(10)的一侧设置有背腔(1a)结构，所述加热电极(10)通过第二绝缘层(9)悬空在背腔(1a)上。
8.一种封装结构，其特征在于：包括壳体以及位于壳体内的如权利要求1至7任一项所述的集成装置。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于：在所述壳体上对应上电极的位置设置有贯通其内腔与外界的第一通孔，所述壳体上对应敏感材料层(12)的位置设置有贯通其内腔与外界的第二通孔。
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