[实用新型]一种环介导等温扩增反应套件有效
申请号: | 201621339747.0 | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN206345857U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 肖勤;刘露;李慧欣 | 申请(专利权)人: | 北京科弘生物技术有限公司 |
主分类号: | C12M1/24 | 分类号: | C12M1/24 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人: | 关畅,王春霞 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环介导 等温 扩增 反应 套件 | ||
1.一种环介导等温扩增反应套件,其特征在于:它包括一反应管套和若干个反应管体;
所述反应套内设有与所述反应管体数量相等且相配合的置物孔;
所述反应管体包括一反应管和一内管,所述反应管与一管盖密封配合,所述内管设于所述反应管内且能密封配合于所述管盖上;
所述内管由熔点不高于65℃的材质制成。
2.根据权利要求1所述的环介导等温扩增反应套件,其特征在于:所述内管的底部与所述反应管的底部之间的间距不小于4cm。
3.根据权利要求1或2所述的环介导等温扩增反应套件,其特征在于:所述反应管的内径为0.8~1.5cm;
所述内管的内径为0.3~0.5cm。
4.根据权利要求3所述的环介导等温扩增反应套件,其特征在于:所述内管为石蜡内管。
5.根据权利要求4所述的环介导等温扩增反应套件,其特征在于:所述石蜡内管通过石蜡熔融产生的粘附性连接于所述管盖上。
6.根据权利要求5所述的环介导等温扩增反应套件,其特征在于:所述反应管与所述管盖之间为过盈配合。
7.根据权利要求5所述的环介导等温扩增反应套件,其特征在于:所述反应管与所述管盖之间为螺纹配合。
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