[实用新型]立体化液态金属散热系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械领域，具体散热系统。

背景技术

现有用于电子产品的散热系统一般采用贴附到电子产品一侧的散热结构，而散热结构通常采用铜、铝合金制成，然而针对于一些使用时高热的电子产品时其散热效果并不理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种立体化液态金属散热系统，以解决上述技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

立体化液态金属散热系统，包括一用于贴附到电子产品上从而给被贴附的电子产品散热的散热结构，所述散热结构包括呈板状的板状基体，其特征在于，所述板状基体内设有一中空腔，所述中空腔内填充有液态金属；所述中空腔的体积与所述板状基体的体积之比不小于2：3，所述液态金属的总体积与所述中空腔的体积之比不小于2：3；

所述板状基体内设有至少三个用于与液态金属接触的换热片，所述换热片呈片状；

所述换热片的下部位于所述中空腔内，所述换热片的上部嵌入到所述板状基体的侧壁内。

本实用新型通过采用散热结构的板状基体内设中空腔，中空腔填设液态金属，利用液态金属呈液态时可产生对流换热的特性，相比原有铜、铝合金制的散热结构，具有更好的散热效果。

换热片的下部位于中空腔内，插入液态金属中，以提高液态金属与散热结构的对流换热的效果。

“液态金属”在高温下(如40度以上)，是液态。在需要对芯片进行散热时，完成液态转化。液态的流动性，在上下温差作用下，会产生对流，散热性远远大于固态金属。本专利将液态金属的对流散热，和固态金属制成的导热金属片相结合，既保证了流体金属强度的热交换性能，又实现了对液态金属的密封，保证了电路的安全性。

液态金属的总体积与中空腔的体积之比2：3，保证液态金属量，有利于液态金属的流动，进而达到较好的对流散热效果。

所述板状基体包括6块厚度相等的散热板，6块散热板围成所述中空腔，所述散热板的厚度不小于1mm。散热板采用不到1mm的厚度，以保证散热效果。

所述液态金属采用铟镓合金、铝镓合金、铜镓合金中的一种。铟镓合金、铝镓合金、铜镓合金充做中空腔填充物时，相比原有铜、铝合金制导热金属片具有更好的散热效果。

所述换热片的长度不小于所述板状基体长度的五分之四，所述换热片的厚度不超过0.8mm，所述换热片的高度不低于3mm。以保证较佳的散热效果。

相邻两个所述换热片之间的间隔在3mm～5mm之间。防止相邻两个换热片相互影响，保证其换热效果。

所述换热片可采用石墨制成的换热片。所述板状基体可采用石墨制成的散热结构。镓合金对铝具有腐蚀性，相比原有铝合金制成的导热金属片，采用石墨可防止镓合金对散热结构的腐蚀，同时石墨具有较好的导热性。便于一体化制作。

所述板状基体的下表面还贴附有一用于将散热结构粘附到电子产品上部的粘附层。所述粘附层是采用导热硅脂制成的粘附层。导热硅脂具有电绝缘性，又有优异的导热性。

附图说明

图1为本实用新型的部分结构截面图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。

参见图1，立体化液态金属散热系统，包括一用于贴附到电子产品上从而给被贴附的电子产品散热的散热结构，散热结构包括呈板状的板状基体1，板状基体1内设有一中空腔2，中空腔2内填充有液态金属；中空腔的体积与板状基体的体积之比不小于2：3，液态金属的总体积与中空腔的体积之比不小于2：3；板状基体内设有至少三个用于与液态金属接触的换热片3，换热片呈片状；换热片3的下部位于中空腔内，换热片的上部嵌入到板状基体的侧壁内。本实用新型通过采用散热结构的板状基体内设中空腔，中空腔填设液态金属，利用液态金属呈液态时可产生对流换热的特性，相比原有铜、铝合金制的散热结构，具有更好的散热效果。

换热片的下部位于中空腔内，插入液态金属中，以提高液态金属与散热结构的对流换热的效果。

“液态金属”在高温下(如40度以上)，是液态。在需要对芯片进行散热时，完成液态转化。液态的流动性，在上下温差作用下，会产生对流，散热性远远大于固态金属。本专利将液态金属的对流散热，和固态金属制成的导热金属片相结合，既保证了流体金属强度的热交换性能，又实现了对液态金属的密封，保证了电路的安全性。