[实用新型]一种手机壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，特别涉及一种手机壳体。

背景技术

现有市场上大多数中框包住电池盖的整机结构设计中，天线都采用FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)形式实现。但是出于外形造型的限制，目前的天线FPC设置在中框壳体的上表面，这就导致天线性能相对较差及调试达标困难非常大。此外，对于销售到多个不同国家的同一款手机，其天线频段比较多且性能要求更高，这就导致天线FPC需要更多的走线面积，否则就影响着手机频段的选择及天线整体信号的达标率，这无疑给目前的天线方案设计增加了难度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机壳体，使得天线走线面积增大、满足天线的多频段及性能要求。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种手机壳体，包含：位于手机壳体外侧的背面天线走线区域；以及位于手机壳体内侧的侧面天线走线区域；所述手机壳体上设有供天线穿过的过孔，所述背面天线走线区域与所述侧面天线走线区域通过过孔相连通。

在本实用新型实施方式的方案中，通过在手机壳体外侧、内侧分别设计背面天线走线区域和侧面天线走线区域，并通过过孔将两个天线走线区域连通起来,增加了天线的走线面积,进而满足天线的多频段产品需求并满足天线设计的性能要求。

可选地，所述侧面天线走线区域位于手机壳体的内侧壁上。如此，充分利用了手机壳体有限的空间资源。

可选地，所述过孔为多个。如此，可以满足多种不同的天线穿设布局方式。

可选地，所述过孔位于壳体尾部。

可选地，所述过孔为长条孔。

可选地，所述长条孔的长度为3mm，宽度为0.8mm-1.0mm。如此，满足了天线FPC的特定尺寸设计要求。

可选地，天线FPC穿过所述过孔后折弯贴附到所述侧面天线走线区域。

可选地，所述内侧壁安装多个整圆柱形或者半圆柱形的定位柱。如此，天线FPC组装定位可靠。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种手机壳体的外侧结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的一种手机壳体的内侧结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

图1是本实用新型实施例提供的一种手机壳体的外侧结构示意图。如图1所示，本实用新型实施例提供的手机壳体包括背面天线走线区域10和侧面天线走线区域20，所述背面天线走线区域10与所述侧面天线走线区域20通过过孔30相连。

为了方便查阅，图1中所述背面天线走线区域10用黑色加粗线条标出。具体的，所述背面走线区域10设置在手机壳体的背面，也即手机壳体的外侧，所述侧面走线区域20位于手机壳体的内侧，所述过孔30设置在手机壳体上并连通所述背面走线区域10和侧面走线区域20。

手机对天线频段要求越多，就要求天线走线面积越大。本实施例中提供的手机壳体在使用过程中，可将天线FPC从手机壳体外侧的背面走线区域10穿过FPC后通过过孔30折弯到手机壳体内侧、并可以附着固定到手机壳体内侧的所述侧面天线走线区域20，所述侧面天线走线区域20增加了天线FPC的走线面积，这样能够实现天线的多频段需求并满足天线设计的性能要求。

需要说明的是，本实施例中，所述侧面天线走线区域位于手机壳体的内侧壁上，如此可以充分利用手机壳体的有限空间资源。进一步的，天线FPC穿过所述过孔30后可折弯贴附到所述侧面天线走线区域20。

本图2是本实用新型提供的手机壳体的内侧结构示意图。请一并参见图1、图2，本实施例中，所述过孔30位于壳体尾部，所述过孔可为长条孔，所述过孔的个数根据需要可以设置为一个或者多个，以满足多种不同的天线穿设布局方式。所述天线从背面天线走线区域10(图2中未示出)穿过FPC通过一个或者多个过孔30折弯贴附到所述侧面天线走线区域20。为了方便查阅，图2中所述侧面天线走线区域20用黑色加粗线条标出。