[实用新型]电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及包括电子芯片的电子设备的领域。

背景技术

在包括具有增加的数据处理和计算能力的电子芯片的电子设备中，移除所产生的热是一个挑战。

实用新型内容

为了应对这种挑战，提供了一种电子设备，该电子设备包括第一支撑小板；第二支撑小板，与所述第一支撑小板相对并且相距一定距离；至少一个第一电子芯片，安装在所述第一支撑小板上、在面向所述第二支撑小板的一侧上；第二电子芯片，其安装在所述第二支撑小板上、在面向所述第一支撑小板的一侧上；和散热器(heat sink)，包括插入在所述第一电子芯片和第二电子芯片之间的至少一个插入板。

电连接元件可以插入在第一支撑小板和第二支撑小板之间，在这种情况下，这些电连接元件可以与电子芯片和散热器相距一定距离。

所述芯片可以至少部分地彼此面对。

所述芯片可以是相偏移的，所述插入板呈阶梯状台阶的形状，所述芯片之一可以在台阶之一上，而另一芯片可以在另一台阶的相对面上。

第一支撑小板可配备有第一电连接网络。

第二支撑小板可配备有第二电连接网络。

第一电子芯片可以借助于连接到所述第一电连接网络的电连接元件安装在第一支撑小板上。

第二电子芯片可以借助于连接到所述第二电连接网络的电连接元件安装在第二支撑小板上。

电连接元件可以被插入在第一支撑小板和第二支撑小板之间，并且连接到所述第一电连接网络和第二电连接网络。

散热器可以包括由所述第一支撑小板和第二支撑小板中的至少一个所承载的至少一个外部板。

散热器可以包括穿过所述第一支撑小板和第二支撑小板中的至少一个的过孔。

至少一个另一电子芯片可以安装在所述第一支撑小板和第二支撑小板中的至少一个的另一表面上。

散热器可以包括在该另一芯片上方延伸的至少一个板。

至少一个封装块可以至少形成在所述第一支撑小板和第二支撑小板之间。

散热器可以至少部分地嵌入在该封装块中。

散热器可以包括由所述封装块承载的至少一个外部板。

散热器可以包括至少一个外部散热片(radiator)。

所述支撑小板中的一个可配备有外部电连接元件，其中至少一些外部电连接元件可以连接到散热器。

根据另一方面，提供一种电子设备，包括：第一支撑小板；第二支撑小板，所述第二支撑小板被安置成与所述第一支撑小板相对并且与所述第一支撑小板相距一定距离；第一电子芯片，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板上、在面向所述第二支撑小板的一侧上；第二电子芯片，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板上、在面向所述第一支撑小板的一侧上；和散热器，所述散热器包括被插入在所述第一电子芯片和所述第二电子芯片之间的至少一个插入板，所述插入板被安置成与所述第一电子芯片的第一后表面和所述第二电子芯片的第二后表面热接触。

在一个实施例中，所述散热器包括由所述第一支撑小板和所述第二支撑小板中的至少一个承载的至少一个外部板。

在一个实施例中，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板的第一表面上，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板的第二表面上，所述电子设备还包括第三电子芯片，所述第三电子芯片被安装在所述第一支撑小板的与所述第一表面相对的第三表面上或者所述第二支撑小板的与所述第二表面相对的第四表面上，其中所述散热器包括在所述第三电子芯片上方延伸的至少一个板。

在一个实施例中，电子设备还包括至少形成在至少所述第一支撑小板和所述第二支撑小板之间的至少一个封装块，所述散热器至少部分地被封装在所述封装块中。

在一个实施例中，所述散热器包括由所述封装块承载的至少一个外部板。

在一个实施例中，所述散热器包括至少一个外部散热片。

根据又一方面，提供一种电子设备，包括：第一支撑小板；第二支撑小板，所述第二支撑小板被安置成与所述第一支撑小板相对并且与所述第一支撑小板相距一定距离；第一电子芯片，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板上、在面向所述第二支撑小板的一侧上；第二电子芯片，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板上、在面向所述第一支撑小板的一侧上；散热器，所述散热器包括被插入在所述第一电子芯片和所述第二电子芯片之间的至少一个插入板，所述插入板被安置成与所述第一电子芯片的第一后表面和所述第二电子芯片的第二后表面热接触；和至少一个封装块，所述至少一个封装块至少形成在所述第一支撑小板和所述第二支撑小板之间，所述散热器至少部分地被封装在所述封装块中。