[实用新型]封闭式温度调节装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体测试设备技术领域，具体涉及一种封闭式温度调节装置。

背景技术

高低温气流温度冲击系统(THERMO JET)的工作原理是先设定目标温度，机台内部温控设备将压缩气体温度调节到目标温度后，再由机台的封闭式温度调节装置对待测样品(比如待测集成电路)进行温度调节。

如图1所示，传统的封闭式温度调节装置包括加温风罩101、管状喷头102和气密圈103，所述加温风罩101为一端开口的圆柱形壳体，所述壳体上开设有一连接孔104，所述连接管102的一端与所述连接孔104连通，所述连接管102的另一端靠近所述开口，所述气密圈103设置于所述加温风罩101的开口处。

加温时，将所述封闭式温度调节装置压于待测样品上，保证其气密性。然后，机台内达到预设温度的压缩气体通过管道从所述连接孔104进入所述管状喷头102，再由管状喷头102将压缩气体喷射于待测样品上，就能在短时间内让待测样品达到预设温度。

然而，在实际使用中发现，待测样品距离管状喷头102较近的位置能够更快达到预设温度，但是其距离管状喷头102较远的位置需要较长时间才能达到预设温度，这就使得待测样品的整体温度要达到并稳定于预设温度，需要时间过长，导致测试效率不高；并且由于加温或者降温点只有管状喷头102处，导致待测样品的温度均一性较差，影响了测试结果的可靠性。

实用新型内容

为解决传统封闭式温度调节装置使待测样品达到预设温度的时间过长，待测样品的温度均一性不高的问题，本实用新型提供了一种封闭式温度调节装置。

本实用新型提供了一种封闭式温度调节装置，其包括加温风罩以及连接管，所述加温风罩为一端开口的壳体，所述壳体上开设有一连接孔，所述连接管的一端与所述连接孔连通，所述连接管的另一端靠近所述开口，其还包括一具有多个喷气孔的盘状喷头，所述盘状喷头设置于所述加温风罩内并与所述连接管的另一端连通。

可选的，所述盘状喷头为圆盘状结构。

可选的，所述封闭式温度调节装置还包括一连接件，所述盘状喷头通过所述连接件与所述连接管的另一端连通。进一步，所述盘状喷头与所述连接件是一体成型的，所述连接件套设于所述连接管上，所述连接件与所述连接管通过内锁螺丝固定。

可选的，所述盘状喷头上的多个喷气孔呈同心圆状分布。

可选的，所述盘状喷头上的多个喷气孔是均匀分布的。

可选的，所述盘状喷头包括中心区域和包围所述中心区域的外围区域，所述中心区域上的喷气孔的分布密度小于所述外围区域上的喷气孔的分布密度。

可选的，所述盘状喷头包括中心区域和包围所述中心区域的外围区域，所述中心区域上的喷气孔的直径小于所述外围区域上的喷气孔的直径。

可选的，所述壳体为圆柱形壳体。

可选的，所述连接管为直管。

可选的，所述封闭式温度调节装置还包括一密封圈，设置于所述加温风罩的开口处。

采用本发明提供的封闭式温度调节装置，由于其包括一盘状喷头，机台内部温控设备将压缩气体温度调节到目标温度后，通过管道进入所述连接孔，再进入所述连接管，最后进入所述盘状喷头，由盘状喷头的喷气孔喷出。由于喷气孔为多个，即待测样品的加温或者降温源为多个，则待测样品受热更加均匀，整体达到一稳定温度也更快。

附图说明

图1是传统的封闭式温度调节装置的示意图；

图2是本实用新型优选实施例提供的封闭式温度调节装置的示意图；

图3是本实用新型优选实施例提供的封闭式温度调节装置的盘状喷头与连接件的侧视示意图；

图4是本实用新型优选实施例提供的封闭式温度调节装置的连接部分的示意图。

图5是本使用新型优选实施例提供的封闭式温度调节装置的盘状喷头的仰视示意图；

其中，附图1-附图5的标记说明如下：

101、201-加温风罩；102-管状喷头；202-连接管；103、203-气密圈；104、204-连接孔；205-盘状喷头；206-连接件；207-固定孔；208-喷气孔。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的封闭式温度调节装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。