[实用新型]半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板

说明书

技术领域

本申请涉及移动终端生产技术领域，尤其涉及一种半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板。

背景技术

随着通讯技术的发展，移动终端如手机越来越成为生活必不可少的产品。现有的手机产品都设有天线，天线通常有FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)天线和钢片天线，其中，FPC天线为片状天线，贴附于壳体，在壳体扣合时，其金手指通过弹片电连接于电路板，即弹片焊接于电路板的焊盘，弹片为了适应金手指，其尺寸较小，焊盘尺寸也较小，且需要有焊锡层；而钢片天线直接安装于壳体，其自带有弹性触脚，当壳体扣合时，弹性触脚与电路板上的焊盘直接接触，为了加工方便，弹性触脚的尺寸较弹片的尺寸大，因此，焊盘的尺寸也较大。

由于弹片与弹性触脚结构不同，二者对焊盘的要求也不一样，现有技术中，通常制造两种半成品电路板，分别设置应用于不同天线的焊盘，如果客户要求有变，其中一种半成品电路板将成为呆料，从而给企业造成不可挽回的损失。

实用新型内容

本申请提供了一种半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板，能够解决上述问题。

本申请的第一方面提供了一种半成品电路板，包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。

优选地，所述第二焊盘区通过所述隔离结构与所述第一焊盘区电连接。

优选地，沿所述基板的厚度方向，所述第二焊盘区的投影位于所述第一焊盘区的投影内。

优选地，所述隔离结构为环形结构，所述环形结构包括内环与外环。

优选地，沿所述环形结构的周向，

所述内环与所述第二焊盘区均贴合，和/或所述外环与所述第一焊盘区均贴合。

优选地，所述环形结构的径向尺寸不小于0.3毫米。

优选地，所述隔离结构较所述第二焊盘区向远离所述基板的方向凸起。

优选地，所述隔离结构的材质为石墨。

本申请的第二方面提供了一种弹片电路板，包括如上任一项所述的半成品电路板和焊锡层，所述焊锡层覆盖所述第二焊盘区。

本申请的第三方面还提供一种触脚电路板，包括如上任一项所述的半成品电路板。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的半成品电路板，通过在基板上设置第一焊盘区与第二焊盘区，当用于FPC天线时，在后续沉积焊锡时，钢网上设置与第二焊盘区相对应的第二焊锡孔即可，从而在第二焊盘区覆盖一层焊锡层，形成弹片电路板；当用于钢片天线时，在后续沉积焊锡时，直接将钢网上与第二焊盘区对应的第二焊锡孔堵塞即可，从而在第二焊盘区不会沉积焊锡层，形成触脚电路板。因此，这种半成品电路板，能够同时应用于两种天线上的电路板，即使客户要求改变，也不会产生呆料，提高半成品电路板的利用率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请所提供的半成品电路板一种具体实施例的结构示意图；

图2为本申请所提供的半成品电路板与钢网一种具体实施例的结构示意图。

附图标记：

10-半成品电路板；

11-基板；

111-第一焊盘区；

112-第二焊盘区；

113-第三焊盘区；

12-隔离结构；

20-钢网；

21-第一焊锡孔；

22-第二焊锡孔。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

本申请实施例提供了一种半成品电路板10，用于移动终端如手机上的天线电路板，既可以用于适应FPC天线的弹片电路板，也可以用于适应钢片天线的触脚电路板。