[实用新型]基于神经网络的智能加热与温控系统有效
申请号: | 201621293762.6 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN206193564U | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 颜文彬;曾国辉 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20;G05D23/32;G06N3/04;G06N3/08 |
代理公司: | 上海国智知识产权代理事务所(普通合伙)31274 | 代理人: | 潘建玲 |
地址: | 201620 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 神经网络 智能 加热 温控 系统 | ||
1.基于神经网络的智能加热与温控系统,其特征在于,包括:壳体和舱体,并且所述舱体安装于壳体内部,在所述壳体外部安装有显示屏和购物按钮,控制器安装于壳体和舱体之间,所述控制器与显示屏、购物按钮相连接;
所述舱体包括储藏装置、加热装置和恒温装置,并且所述加热装置顶部安装有储藏装置,底部安装于所述恒温装置上,在所述储藏装置与加热装置之间,所述加热装置与恒温装置之间都设置有食品通道,所述食品通道上方设置有开关门,内部设置有红外传感器,用于食品的传输;
所述储藏装置,包括储藏舱、第一温度传感器、第一压力传感器和制冷器,并且所述第一温度传感器安装于储藏舱内,所述第一压力传感器安装于储藏舱底部,所述制冷器镶嵌于储藏舱侧壁上,所述储藏舱、第一温度传感器、第一压力传感器、制冷器都与控制器相连接;
所述加热装置,包括加热舱、第二压力传感器和第一加热单元,并且所述第二压力传感器安装于加热舱底部,所述第一加热单元安装于加热舱内部,所述加热舱、第二压力传感器、第一加热单元都与控制器相连接,在所述储藏舱和加热舱之间连通有食品通道;
所述恒温装置,包括恒温舱、第二温度传感器、第三压力传感器和第二加热单元,并且所述第二温度传感器安装于恒温舱内,所述第三压力传感器安装于恒温舱底部,所述第二加热单元镶嵌于恒温舱侧壁上,所述恒温舱、第二温度传感器、第三压力传感器、第二加热单元都与控制器相连接,在所述加热舱和恒温舱之间连通有食品通道,出货口位于所述恒温舱侧面,在所述出货口与恒温舱连接处设置有挡板,用于外部和所述恒温舱的隔离。
2.根据权利要求1所述的基于神经网络的智能加热与温控系统,其特征在于,还包括:隔热层,分别设置于所述储藏舱、加热舱之间,所述加热舱、恒温舱之间。
3.根据权利要求2所述的基于神经网络的智能加热与温控系统,其特征在于,所述隔热层还包括:2层树脂层和空气层,所述空气层夹于2层树脂层之间。
4.根据权利要求1所述的基于神经网络的智能加热与温控系统,其特征在于,所述制冷器为TEC半导体制冷制热装置;所述第二加热单元为TEC半导体制冷制热装置或者灯丝。
5.根据权利要求4所述的基于神经网络的智能加热与温控系统,其特征在于,还包括:热量扩散装置,安装于所述TEC半导体制冷制热装置的两侧。
6.根据权利要求1所述的基于神经网络的智能加热与温控系统,其特征在于,所述第一温度传感器为多个,分别设置在所述储藏舱内和制冷器的2侧。
7.根据权利要求1所述的基于神经网络的智能加热与温控系统,其特征在于,所述控制器为STM32芯片,所述第一温度传感器、第二温度传感器的型号都为DS18B20;所述第一压力传感器、第二压力传感器、第三压力传感器的型号都为LC302-1K;所述第一加热单元为微波加热单元。
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