[实用新型]柔软型指纹识别模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种柔软型指纹识别模组，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前指纹识别模组已广泛应用于手机、平板、笔记本等电子产品行业，传统指纹模组封装结构包括：表面保护层、指纹芯片、元器件、连接器和基板，指纹芯片通过导电材料与基板连接，元器件通过焊锡与基板连接，基板通过连接器与主板相连。

指纹识别模组的组装过程是：步骤一、将模组组装到手机后壳或TP上；步骤二、再将连接器插入主板；步骤三、最后将后壳与前壳固定，以确定模组在整机中的位置。目前现有模组中基板为双层或多层线路层，且各层粘合在一起，一定程度上降低了基板的柔软性，增大了弯折导致线路断裂的风险。

发明内容

本实用新型目的是提供一种柔软型指纹识别模组，该柔软型指纹识别模组在保证性能、外形不变的情况下，位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域采用分层处理，以达到电路基板的中部较小厚度、提高柔软性、增加耐弯折性的特点。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种柔软型指纹识别模组，包括指纹识别芯片、电路基板、连接器和金属环，所述指纹识别芯片位于与电路基板中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片与电路基板相背的表面贴覆有一保护层；

位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域进一步包括上基板层和下基板层，此上基板层的上表面和下基板层的下表面均覆有电路图形层，所述上基板层与下基板层相对的表面之间具有间隙。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述指纹识别芯片形状为四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。

2. 上述方案中，所述保护层材料为玻璃层、蓝宝石层、陶瓷层或者油墨层。

3. 上述方案中，一电子元器件位于电路基板靠近连接器的区域。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型柔软型指纹识别模组，其位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域进一步包括上基板层和下基板层，此上基板层的上表面和下基板层的下表面均覆有电路图形层，所述上基板层与下基板层相对的表面之间具有间隙，其在保证性能、外形不变的情况下，位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域采用分层处理，以达到电路基板的中部较小厚度、提高柔软性、增加耐弯折性的特点。

附图说明

附图1为本实用新型柔软型指纹识别模组的结构示意图；

附图2为本实用新型柔软型指纹识别模组的局部结构示意图。

以上附图中：1、指纹识别芯片；2、电路基板；3、连接器；

以上附图中：1、指纹识别芯片；2、电路基板；3、连接器；4、金属环；5、保护层；6、上基板层；7、下基板层；8、电路图形层；9、间隙；10、电子元器件。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种柔软型指纹识别模组，包括指纹识别芯片1、电路基板2、连接器3和金属环4，所述指纹识别芯片1位于与电路基板2中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片1与电路基板2相背的表面贴覆有一保护层5；

位于连接器3和指纹识别芯片1之间电路基板2的中部区域进一步包括上基板层6和下基板层7，此上基板层6的上表面和下基板层7的下表面均覆有电路图形层8，所述上基板层6与下基板层7相对的表面之间具有间隙9。

上述指纹识别芯片1形状为跑道形。

上述保护层5材料为玻璃层。

实施例2：一种柔软型指纹识别模组，包括指纹识别芯片1、电路基板2、连接器3和金属环4，所述指纹识别芯片1位于与电路基板2中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片1与电路基板2相背的表面贴覆有一保护层5；

位于连接器3和指纹识别芯片1之间电路基板2的中部区域进一步包括上基板层6和下基板层7，此上基板层6的上表面和下基板层7的下表面均覆有电路图形层8，所述上基板层6与下基板层7相对的表面之间具有间隙9。

上述指纹识别芯片1形状为四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。

上述保护层5材料为陶瓷层。