[实用新型]翻转直落式光学芯片模组测试插座

说明书

技术领域

本技术是对光学芯片模组进行测试时使用的插座。

背景技术

光学摄像芯片（CIS）及其摄像模组（CMOS），广泛应用于工业，医疗和消费等领域。伴随着终端用户对图像处理的要求，以及高像素图像采集和分析技术的发展，该产品在很多领域逐步替代了原始的玻璃光学镜头。

光学芯片模组的千万级化是CIS和CMOS行业的一大发展趋势，目前这种芯片主要应用在卫星，高空侦察机和高像素智能照相机方面。伴随该产品的封装，测试工艺的日趋成熟，应用于高清照相机、监控摄像头、手机摄像头以及电脑摄像头的趋势将不可阻挡。

在中国，虽然早在2004年就出现了1200万像素的光学芯片模组，但由于配套的封装、测试、组装的不配套，到目前为止千万级像素模组仍然不能很好的推向市场。其中主要原因是没有这种高精度光学芯片模组测试技术及其测试检具。

光学芯片模组的测试涉及到的内容较多，如芯片高精密定位接触基座、探针、镜头、灯箱等。目前光学芯片模组的测试主要有手动测试和自动机台测试两种形式。

目前市场上采用的基座原理是：首先要求接触基座的产品必须做到将光学摄像芯片（CIS）及其摄像模组（CMOS）的信号进行传输，这就需要采用微型探针（POGO PIN）进行导出产品的信号。基于这种结构的测试插座，都对上盖与底座之间的配合位置度提出了较高要求。

目前，一种手动的光学芯片模组进行测试时使用的插座，包括底座、铰接在底座上的上盖，在上盖上固定压板，在底座上固定探针，被测试芯片直接放在在探针上，通过上盖的翻转，带动压板下压芯片。但是，由于翻板是翻转的，压板与芯片刚开始接触时，只能接触到芯片的侧部一部分，使得压板与芯片的相对滑动，可能导致芯片的移位，影响了芯片与固定在上盖上方的镜头孔之间的位置度，直接影响高像素光学芯片测试结果。

发明内容

本技术目的是提供一种避免压板与芯片的相对滑动，提高芯片的定位精度的翻转直落式光学芯片模组测试插座。

翻转直落式光学芯片模组测试插座，包括底座、翻转连接在底座上的上盖、探针；探针包括针杆和浮动连接针杆两端的针头；在底座上固定主板，在主板下方是固定在底座上的保持板；浮板通过浮动弹簧上下浮动地设置在底座上，浮板位于主板上方，浮板上部开有用于放置光学芯片模组的芯片槽，芯片槽底部具有针头孔；探针的针杆被保持板和主板固定，针杆上端的针头穿过主板并向上伸入针头孔；针杆下端的针头穿过保持板向下伸出；上盖上连接有旋盖，压板固定在旋盖下方；当上盖翻转至与底座平行时，压板位于浮板上的芯片槽的上方；在上盖的一侧连接有销轴，在底座的一侧开有销轴孔，销轴孔为腰形孔；销轴孔的底部设置对穿过销轴孔的销轴向上方施力的上顶弹簧，在腰形孔的侧壁上设置向腰形孔内侧突出的限位簧片；在常态时，销轴在上顶弹簧的作用下，位于腰形孔的上部；在对销轴施加向下的外力时，销轴克服上顶弹簧的弹力和限位簧片的弹力而向下移动，当销轴越过限位簧片时，限位簧片恢复常态，销轴保持在处于腰形孔下部的位置。

上述的翻转直落式光学芯片模组测试插座，在上盖底部连接有导向销，在底座上部开有供导向销伸入的导向销孔，远离销轴的导向销孔上部一侧具有倾斜向下的导向槽。

上述的翻转直落式光学芯片模组测试插座，在上盖与底座之间设置有使得上盖绕销轴向上翻转的复位弹簧。

上述的翻转直落式光学芯片模组测试插座，上盖与底座之间设置有使得上盖与底座保持闭合状态的扣合装置。扣合装置包括翻转连接在上盖上的扣钩，设置在底座上的与扣钩配合的突耳。

本技术的有益效果：本技术采用腰形的销轴孔，上端销轴可以在销轴孔内上下移动，使得上盖可以上下移动。当需要把上盖闭合时，需要对销轴或上盖施加向力的外力，销轴克服上顶弹簧的弹力和限位簧片的弹力而向下移动；当销轴向下越过限位簧片时，限位簧片恢复常态，使得销轴保持在处于腰形孔下部的位置。需要把上盖打开时，也可以对销轴或上盖施加向上的外力，使得销轴克服限位簧片的弹力而向上移动，直到销轴处于腰形孔上部的位置。

使用时，把芯片放置在芯片槽内，然后翻转上盖，上盖与底座基本平行时下压上盖，使得压板垂直向下压下芯片，芯片和浮板随即竖直向下，探针上端的针头随即与芯片接触。这样保证了上盖闭合时，压板基本是在垂直方向移动的，避免了压板和芯片在压合时产生相对滑动，压板与芯片的相对位置偏差较小。

导向销和导向销孔的配合，进一步保证了上盖的垂直下压。复位弹簧能够减小打开上盖时所需的外力。扣合装置保证了上盖与底座闭合时，使得上盖与底座保持在该状态。扣合装置是现有技术。

附图说明