[实用新型]压敏电阻新型弧形插片装配结构有效
| 申请号： | 201621217177.8 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN206163223U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 侯国锋;蔡新明 | 申请（专利权）人： | 东莞令特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压敏电阻 新型 弧形 装配 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种压敏电阻新型弧形插片装配结构，其特征在于：包括有纸排、胶带以及多个压敏电阻；该胶带贴覆在纸排的表面；每一压敏电阻均包括有U形引线、压敏电阻芯片和环氧树脂包封体；该多个压敏电阻的U形引线间隔并排设置并均夹设固定于纸排和胶带之间，多个压敏电阻之U形引线的折弯部伸出纸排的上侧并呈弧形排布，每一U形引线的两端均具有焊接部，该压敏电阻芯片的两侧面均具有电极，两焊接部分别抵于电极的表面上焊接，多个压敏电阻的压敏电阻芯片位于纸排的下侧之外并呈弧形排布，该环氧树脂包封体包覆住压敏电阻芯片和焊接部。
2.如权利要求1所述的压敏电阻新型弧形插片装配结构，其特征在于：所述多个压敏电阻之U形引线的折弯部呈向上拱起的弧形排布，多个压敏电阻的压敏电阻芯片呈向上拱起的弧形排布。
3.如权利要求1所述的压敏电阻新型弧形插片装配结构，其特征在于：所述每一U形引线之两端的焊接部呈交叉式排布。
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