[实用新型]一种三段式组装手机保护壳

权利要求书

1.一种三段式组装手机保护壳，其特征在于，包括主壳体、上壳体和下壳体，其中：

所述主壳体以露出手机正面的方式从背面包覆手机；所述主壳体分为依次连接的顶部的上凹陷部、中部和底部的下凹陷部；

所述上凹陷部和下凹陷部的外侧均设置有凸起部和凹陷部；

所述上壳体上设置有与所述上凹陷部的外侧上设置的凸起部对应设置的上镂空部，以及与所述上凹陷部的外侧上设置的凹陷部对应设置的上卡合凸部，从而通过所述上镂空部与所述凸起部以及所述上卡合凸部与所述凹陷部的卡合将所述上壳体嵌套于所述主壳体上；

所述下壳体上设置有与所述下凹陷部的外侧上设置的凸起部对应设置的下镂空部，以及与所述下凹陷部的外侧上设置的凹陷部对应设置的下卡合凸部，从而通过所述下镂空部与所述凸起部以及所述下卡合凸部与所述凹陷部的卡合将所述下壳体嵌套于所述主壳体上。

2.根据权利要求1所述的三段式组装手机保护壳，其特征在于：

所述主壳体具有一块底板，并在所述底板的边缘向上延伸形成连续的侧边，在所述侧边内侧具有与手机的边缘相适应的连续的沟槽，从而可以通过将手机卡入所述沟槽实现将手机以露出手机正面的方式从背面包覆手机。

3.根据权利要求1所述的三段式组装手机保护壳，其特征在于：

所述上凹陷部、中部和下凹陷部的内侧组成一个连续的面，所述上凹陷部和所述下凹陷部的外侧低于所述中部，从而形成低于所述中部的凹陷。

4.根据权利要求3所述的三段式组装手机保护壳，其特征在于：

所述上凹陷部、中部和下凹陷部为一体成型的形式。

5.根据权利要求1所述的三段式组装手机保护壳，其特征在于：

所述上凹陷部的外侧设置的凸起部包括：

在所述上凹陷部的顶端外侧的中间部位设置的长条形的中间凸起部；

从所述上凹陷部的左侧面外侧的上部到所述上凹陷部的顶端外侧的左侧，以及从所述上凹陷部的右侧面的外侧的上部到所述上凹陷部的顶端外侧的右侧分别设置的上凸起部；

所述上凹陷部的外侧设置的凹陷部包括：

在所述上凹陷部的两个侧面外侧的底端，以及所述中间突起部靠近所述主壳体的背部的一侧分别设置的上卡合凹部；

所述下凹陷部的外侧设置的凸起部包括：

从所述下凹陷部的左侧面外侧的上部到所述下凹陷部的底端外侧的左侧，以及从所述下凹陷部的右侧面外侧的上部到所述下凹陷部的底端外侧的右侧分别设置的下凸起部；

所述下凹陷部的外侧设置的凹陷部包括：

在所述下凹陷部的两个侧面外侧的顶端，以及所述下凸起部靠近所述主壳体背部的一侧分别设置的下卡合凹部。

6.根据权利要求5所述的三段式组装手机保护壳，其特征在于：

所述上凸起部和所述下凸起部均为具有与手机的边角相匹配的折角的近似L形。

7.根据权利要求5或6所述的三段式组装手机保护壳，其特征在于：

所述上壳体的形状大小与所述上凹陷部的外侧相匹配；

在所述上壳体上，与所述主壳体的上卡合凹部对应的位置处设置有上卡合凸部，用于将所述上壳体与所述主壳体卡合；在所述上壳体上，与所述上凸起部和中间凸起部的对应位置处设置有与所述上凸起部和中间凸起部的形状大小相匹配的上镂空部，用于在所述主壳体与所述上壳体卡合后固定位置；

所述下壳体的形状大小与所述下凹陷部的外侧相匹配；

在所述下壳体上，与所述主壳体的下卡合凹部对应的位置处设置有下卡合凸部，用于将所述下壳体与所述主壳体卡合；在所述下壳体上，与所述下凸起部相对应的位置处设置有与所述下凸起部的形状大小相匹配的下镂空部，用于在所述主壳体与所述下壳体卡合后固定位置。

8.根据权利要求1所述的三段式组装手机保护壳，其特征在于：

在所述主壳体、上壳体和下壳体上分别设置有与手机按键位置和形状相匹配的按键空洞，以及与手机按键形状相匹配的按键部，用于和所述按键空洞卡合。

9.根据权利要求1所述的三段式组装手机保护壳，其特征在于：

在所述主壳体、上壳体和下壳体上还设置有与手机插孔、和/或闪光灯、和/或摄像头、和/或音箱外放孔的位置对应的开口部；

所述主壳体为表面实施过喷涂处理的PC基材，所述上壳体和下壳体为表面实施过电镀处理的PC基材。

10.根据权利要求1所述的三段式组装手机保护壳，其特征在于：

在所述主壳体、上壳体和下壳体上分别设置有与手机按键位置和形状相匹配的按钮部。