[实用新型]一种基于wifi的远程红外遥控装置有效
申请号: | 201621159556.6 | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN206210103U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 董敏;池孙煌;毕盛 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | G08C23/04 | 分类号: | G08C23/04 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 罗观祥 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 wifi 远程 红外 遥控装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及远程遥控技术领域,尤其是指一种基于wifi的远程红外遥控装置。
背景技术
随着移动互联网的发展,人们希望能够通过手机远程控制家电,如在回家的路上就可以远程遥控先打开空调,进入家里时室内的温度正好合适。而目前家电还主要是通过红外遥控实现控制,而红外遥控无法直接远程进行通信,因此需要设计一种转换模块,即可以接收远程数据同时又可以把这些数据通过红外发送出去,从而实现远程控制家电。本设计使用一个内部带有wifi模块的主控制芯片,设计红外发射电路,主控芯片通过接收通过wifi远程传送来的数据,并利用红外发射模块产生红外遥控信号实现远程控制家电。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺点,提供一种基于wifi的远程红外遥控装置,具有互联性好、功耗低、可靠性高、造价低和制造维护方便等优点。
为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案为:一种基于wifi的远程红外遥控装置,包括:
直流电源模块,用于提供稳定直流电压;
主控制芯片模块,用于通过内部wifi模块接收远程数据并转换成红外遥控发送数据;
红外发射模块,用于产生红外遥控发射信号;
FLASH模块,用于存储程序和数据;
WIFI天线模块,用于wifi通信天线;
按钮输入模块,用来控制启动和停止;
LED灯输出显示模块,用于对装置的状态进行显示;
其中,所述直流电源模块的输入电源采用1电芯锂电池供电:3.6~4.2V,2200mAh,利用稳压芯片LM1117-3.3V为主控制芯片模块、FLASH模块和红外发射模块提供电源;所述主控制芯片模块采用CC3200芯片,该芯片内置有wifi模块,用于读取远程传送的数据,并转换为红外遥控发送数据;所述红外发射模块通过三极管Q1 8050驱动红外发射管,根据CC3200芯片转送过来的串行输出数据控制红外发射管;所述FLASH模块采用SPI接口的M25PX80芯片,并与CC3200芯片的SPI接口连接,用于存储程序和数据;所述WIFI天线模块通过wifi通信天线电路实现wifi无线通信功能;所述按钮输入模块设计有1路按钮电路,通过按钮和上拉电阻串联,在改变按钮状态时能够产生出高低电平;所述LED灯输出显示模块设计有1路LED电路,通过连接限流电阻芯片直接产生高低电平驱动LED灯亮灭;所述直流电源模块、红外发射模块、FLASH模块、WIFI天线模块、按钮输入模块、LED灯输出显示模块分别与主控制芯片模块一一对应相接。
所述CC3200芯片的GPIO_00管脚连接三极管Q1 8050的基极,三极管Q1 8050的集电极经过限流电阻R4连接电源3.3V,三极管Q1 8050的发射极连接D1红外发射管,构成红外遥控发射电路,从而实现CC3200芯片对红外遥控发射管驱动;所述CC3200芯片的FLASH_SPI_CSa管脚连接M25PX80芯片的/CS管脚,CC3200芯片的FLASH_SPI_DIN管脚连接M25PX80芯片的DOUT管脚,CC3200芯片的FLASH_SPI_DOUT管脚连接M25PX80芯片的DIN管脚,CC3200芯片的FLASH_SPI_CLK管脚连接M25PX80芯片的CLK管脚,并通过下拉电阻R2和R3分别连接M25PX80芯片的DIN管脚和CLK管脚后连接GND,通过上拉电阻R1连接M25PX80芯片的/CS管脚后连接电源3.3V,M25PX80芯片的VCC管脚、/RESET管脚和/WP管脚连接电源3.3V,并经过滤波电容C2连接GND,该M25PX80芯片的GND管脚连接GND,从而实现CC3200芯片连接FLASH模块;CC3200芯片的RF_BG管脚连接DEA202450BT滤波器芯片,接着连接电感L1和电容C1形成RF滤波电路,最终形成wifi通信天线电路。
本实用新型与现有技术相比,具有如下优点与有益效果:
1、本装置使用一个内部带有wifi模块的主控制芯片并设计红外发射电路,主控芯片通过接收通过wifi远程传送来的数据,并利用红外发射模块产生红外遥控信号实现远程控制家电。
2、本装置由于采用内部集成wifi模块的嵌入式芯片作为主控芯片,具有互联性好、功耗低、可靠性高、造价低和制造维护方便等优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构简图。
图2为本实用新型的芯片连接图。
具体实施方式
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