[实用新型]新型保护涂层的多层压敏电阻有效
申请号: | 201621159329.3 | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN206163221U | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 付国勇;邓凡举 | 申请(专利权)人: | 东莞碧克电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/10 | 分类号: | H01C7/10;H01C1/02;H01C7/108 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 保护 涂层 多层 压敏电阻 | ||
技术领域
本实用新型涉及压敏电阻领域技术,尤其是指一种新型保护涂层的多层压敏电阻。
背景技术
本实用新型涉及压敏电阻领域技术,尤其是指一种新型保护涂层的多层压敏电阻。
发明内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种新型保护涂层的多层压敏电阻,其能有效解决现有之压敏电阻的基片成分单一并且电极容易脱落的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种新型保护涂层的多层压敏电阻,包括有压敏电阻基片、两电极以及两引脚;该压敏电阻基片包括有外框层、主体层以及中心层;该外框层为碳化硅材质,该主体层为氧化锌材质,主体层镶嵌固定于外框层上,外框层的两表面均分别位于主体层之两表面的外围,且主体层的两表面均分别低于外框层的两表面以形成有环形容置槽;该中心层为氧化钛材质,中心层镶嵌固定于主体层上,主体层的两表面均分别位于中心层之两表面的外围,且中心层的两表面分别与主体层的两表面平齐;该两电极分别嵌于对应的环形容置槽中;该两引脚分别与两电极的表面焊接导通;以及,该压敏电阻基片外包裹有防水涂层,两电极位于防水涂层内,该防水涂层外包裹有阻燃涂层,该两引脚伸出阻燃涂层外。
优选的,所述主体层的外周侧面凸设有第一凸环,第一凸环嵌入外框层内。
优选的,所述中心层的外周侧面凸设有第二凸环,第二凸环嵌入主体层内。
优选的,所述外框层、主体层和中心层的外形轮廓均为圆形。
优选的,所述电极包括有镀铝层和镀铜层,该镀铝层与环形容置槽的底面贴合固定,该镀铜层覆盖于镀铝层上,该引脚抵于镀铜层的表面上焊接。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通常采用碳化硅材质作为外框层,以对主体层和中心层进行很好的保护,不易损坏,利于延长产品的使用寿命,并且形成有环形容置槽,可将电极设置于其中,杜绝电极脱落现象的出现,本产品将化硅、氧化锌和氧化钛材质合理分配,价格适中,可发挥最佳的使用性能,同时通过设置有防水涂层和阻燃涂层,可实现很好的防水和阻燃保护功能,为使用带来便利。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明:
10、压敏电阻基片11、外框层
12、主体层121、第一凸环
13、中心层131、第二凸环
101、环形容置槽 20、电极
21、镀铝层22、镀铜层
30、引脚40、防水涂层
50、阻燃涂层。
具体实施方式
请参照图1所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有压敏电阻基片10、两电极20以及两引脚30。
该压敏电阻基片10包括有外框层11、主体层12以及中心层13;该外框层11为碳化硅材质,该主体层12为氧化锌材质,主体层12镶嵌固定于外框层11上,外框层11的两表面均分别位于主体层12之两表面的外围,且主体层12的两表面均分别低于外框层11的两表面以形成有环形容置槽101;该中心层13为氧化钛材质,中心层13镶嵌固定于主体层12上,主体层12的两表面分别位于中心层13之两表面的外围,且中心层13的两表面分别与主体层12的两表面平齐。
在本实施例中,所述主体层12的外周侧面凸设有第一凸环121,第一凸环121嵌入外框层11内,以使得主体层12与外框层11结合牢固。所述中心层13的外周侧面凸设有第二凸环131,第二凸环131嵌入主体层12内,以使得中心层13与主体层12结合牢固。并且,所述外框层11、主体层12和中心层13的外形轮廓均为圆形。
该两电极20分别嵌于对应的环形容置槽101中;该两引脚30分别与两电极20的表面焊接导通;在本实施例中,所述电极20包括有镀铝层21和镀铜层22,该镀铝层21与环形容置槽101的底面贴合固定,该镀铜层22覆盖于镀铝层21上,该引脚30抵于镀铜层22的表面上焊接。
以及,该压敏电阻基片10外包裹有防水涂层40,可起到防水作用,两电极20位于防水涂层40内,该防水涂层40外包裹有阻燃涂层50,该两引脚30伸出阻燃涂层50外。
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