[实用新型]一种通过flexio扩展的多串口设备有效

专利信息
申请号: 201621139258.0 申请日: 2016-10-20
公开(公告)号: CN206270946U 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 游顺兴 申请(专利权)人: 上海寰果信息科技有限公司
主分类号: G06F13/38 分类号: G06F13/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200441 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 通过 flexio 扩展 串口 设备
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种多串口设备,具体是一种通过flexio扩展的多串口设备。

背景技术

随着社会和科技的迅速发展,嵌入式设备已经遍布医疗、银行、农业等各个领域。由于串口具有传输距离远、功耗低等优良特点,在嵌入式场景中被大量用作互联通讯接口,所以对串口数量的需求一直在不断增加,现有的嵌入式设备普遍存在串口不够多的情况,已基本难以满足市场需求。

市面上大部分嵌入式设备普遍存在串口不够多的现象;而具有多串口的设备通常使用两种方式进行串口扩展:使用GPIO模拟串口;外挂串口扩展芯片或模块扩展串口;使用GPIO模拟串口的方式存在的问题是占用CPU资源,如果模拟的串口较多则会大大降低CPU性能;外挂串口扩展芯片或模块的方式则需增加额外的硬件成本。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种通过flexio扩展的多串口设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种通过flexio扩展的多串口设备,包括多串口设备本体,所述多串口设备本体是由底盖、单板、电平转换芯片、微控制单元、单板串口引脚、外壳、接口组成;其中接口固定设置在外壳的后侧面中间位置,接口内部设置有串口;底盖安装在外壳下面;单板设置在外壳的内部,单板的上表面设置有电平转换芯片、微控制单元和单板串口引脚;所述微控制单元设置单板的中间位置,单板串口引脚设置在单板的后端,并与接口相连,在微控制单元和单板串口引脚设置有电平转换芯片。

作为本实用新型进一步的方案:所述微控制单元是采用NXP Kx系列单片机,作为多串口设备核心芯片。

作为本实用新型再进一步的方案:所述接口是由三个12芯接口组成,每个12芯接口包含3个串口。

作为本实用新型再进一步的方案:所述底盖和外壳是通过螺栓连接。

作为本实用新型再进一步的方案:所述单板的侧边的中间位置对称设有U形槽。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型使用flexio扩展的多串口设备多达9个串口,能够大大满足现有嵌入式应用的串口连接需求,而且使用flexio进行串口扩展完全不占用CPU的资源,能够充分利用CPU的性能,同时又不需要外挂扩展芯片或模块,具有低成本的特点。

附图说明

图1为一种通过flexio扩展的多串口设备的结构俯视示意图。

图2为一种通过flexio扩展的多串口设备中内部的结构示意图。

图3为一种通过flexio扩展的多串口设备中底盖的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1~3,本实用新型实施例中,一种通过flexio扩展的多串口设备,包括多串口设备本体,所述多串口设备本体是由底盖1、单板2、电平转换芯片3、微控制单元4、单板串口引脚5、外壳6、接口7组成;所述接口7固定设置在外壳6的后侧面中间位置,接口7内部设置有串口;底盖1安装在外壳6下面,底盖1和外壳6共同作用形成一个密封的空间;单板2设置在外壳6的内部,单板2的上表面设置有电平转换芯片3、微控制单元4和单板串口引脚5。

所述微控制单元4设置单板2的中间位置,单板串口引脚5设置在单板2的后端,并与接口7相连,在微控制单元4和单板串口引脚5设置有电平转换芯片3。

所述微控制单元4是采用NXP K8x系列单片机,作为多串口设备核心芯片;NXP K8x系列单片机的优势是原生具有五个串口,且具有flexio模块,可使用flexio模块扩展出四个串口,所以共可出九路串口。

所述接口7是由三个12芯接口组成,每个12芯接口包含3个串口,这样设备的外出接口简洁美观且不拥挤。

所述底盖1和外壳6是通过螺栓连接,拆装比较方便。

所述单板2的侧边的中间位置对称设有U形槽,用于卡主固定螺栓,防止单板2晃动。

本实用新型的工作原理是:使用flexio扩展的多串口设备多达9个串口,能够大大满足现有嵌入式应用的串口连接需求,而且使用flexio进行串口扩展完全不占用CPU的资源,能够充分利用CPU的性能,同时又不需要外挂扩展芯片或模块,具有低成本的特点。

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