[实用新型]基于一体封装工艺的阵列摄像模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一基于一体封装工艺的阵列摄像模组。

背景技术

摄像模组是智能电子设备的不可获缺的部件之一，举例地但不限于智能手机、相机、电脑设备、可穿戴设备等智能电子设备。而随着各种智能设备的不断发展与普及，对摄像模组的要求也越来越高。

近些年来，智能电子设备产生突飞猛进的发展，日益趋向轻薄化，而摄像模组要适应其发展，也越来越要求多功能化、轻薄化、小型化，以使得智能电子设备可以做的越来越薄，且满足设备对于摄像模组的成像要求。因此摄像模组生产厂商持续致力于设计、生产制造满足这些要求的摄像模组。

模塑封装技术是在传统COB封装基础上新兴发展起来的一种封装技术。如图1A所示，是利用现有模塑封装技术封装的电路板。在这种结构中，将模塑部1通过模塑封装的方式封装于电路板2，然后将芯片3连接于电路板2，滤光片4被安装于所述模塑部1。其中模塑部1包覆电路板上的电子元件5，从而减少摄像模组的电子元件5独立占用的空间，使得摄像模组的尺寸能够减小，且解决电子元器件上附着的灰尘影响摄像模组的成像质量的问题。

参照图1B是传统COB封装的电路板。相对于传动的COB封装技术，模塑封装技术具众多的优势，比如通过所述模塑部1替代镜座7，减少电子元件5的独自占用空间，减小摄像模组尺；避免电子元件5上附着灰尘影响摄像模组的成像质量等，可是同时这种结构也带来了一些新的问题。

滤光片是现代摄像膜组中及其重要的一个元件，滤光片过滤光线中的红外光，使得光线更加接近人眼观察的效果。由于滤光片容易被损伤、且在整个摄像模组的造价中占的比重较大，面积越大，越昂贵，且滤光片的面积越大，制造精度越难控制，因此模塑封装技术中，滤光片成为一个实施难点。

首先，相对于传统COB封装方式，模塑封装方式通过模塑部包覆电子元件5，利用了电子元件5的空间位置，可是模塑部相对于COB的镜座，增大了上部滤光片4的安装空间，也就是说，模塑封装需要的滤光片4的面积较大。

具体地来说，参照图1B，传统的COB中滤光片被安装于所述镜座7，由于镜座7是后期安装于电路板2上的，因此可以制造为不同形状，比如向内延伸，从而可以在保证感光区域不被遮挡的基础上，尽可能地减小滤光片的面积，从而在保证使用需求的基础上，更加方便安装，且小面积的滤光片价格更低，使得整体摄像模组的成本降低，而模塑封装中，模塑部1通过模具一体成型于电路板2，模塑部由下至上一体延伸，因此滤光片4的面积由模塑部1开口决定，需要的滤光片4的面积较大。

其次，在模塑封装方式中，参照图1A，滤光片4需要被安装于所述模塑部1的凹槽6内，而基于模塑封装工艺，对于拐角的形状较难控制，也就是说，形成所述凹槽6的槽壁，尤其是槽壁相接的位置，可能出现变形，如出现毛刺，从而不能为所述滤光片4提供良好的安装条件，无法保证平整，且容易损伤滤光片。且对于传统的镜座7，具有内凹槽8，也就是说所述镜座7可以向内延伸，提供搭载滤光片4的位置，且使得所述滤光片4的安装面积减小。而由于模塑是一次成型，在通过模具制造的过程中存在拔模问题，因此传统的镜座结构并不能通过模塑的方式制造，而只能通过模具注塑的方式制造，因此模塑封装限于一些特定的结构，比如不带所述内凹槽8的模塑部1。传统镜座和模塑封装镜座以及对应的成型工艺之间，各自存在一些相对的优缺点，因此需要将两二者的优势进行结合。

第三，即使所述模塑部1形成平台状，而不形成所述凹槽6，可以保证表面较好的平整性，为所述滤光片4提供较好的安装条件。可是在这种结构中，一方面滤光片4需要和其他的部件比如镜头或驱动器协调分配所述封装部，这种情况对安装精度要求较高，其他部件很容易在安装的过程中损伤滤光片；另一方面，滤光片距离所述镜头距离较近，镜头中的镜片很容易碰触滤光片，且增大了镜头的后焦距。

此外，所述电路板上需要安装所述感光元件、所述电子元件以及模塑部，这些部件的布局方式会影响需要电路板的面积，而基于封装部的成型方式，通常厚度会大于传统镜座的厚度，因此增大了在电路板上的占据面积。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一基于一体封装工艺的阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组包括一连体滤光元件镜座，所述连体滤光元件镜座和所述阵列摄像模组的连体基座相配合，为所述阵列摄像模组的不同部件提供安装或支撑位置。