[实用新型]一种带排屑槽的BGA切割用高效耐久金刚石刀片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带排屑槽的BGA切割用高效耐久金刚石刀片。

背景技术

随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，未了解决这个问题，BGA封装又称球栅阵列封装应运而生。

BGA封装经过贴片、切片、粘片、焊线、模封、打印、焊锡球等一系列复杂的工艺后才得以成型，然后需要进行分割，才能供客户使用，由于BGA封装体采用多种材料，因此切割中存在多种材料，塑封基板、金属焊丝和增强增韧树脂材料等组成复杂的复合材料，金属焊丝延展性好，切割时容易粘附连接造成短路，塑封基本强度低且具有一定的脆性，切割容易崩裂，同时由于金属焊丝和塑封基板热膨胀系数不同，加工过程容易出现管脚分层等多种问题。集成电路制成后具有价格高、工艺难度大的特点，如果划切工艺不稳定，划切速度慢、效率低，就需要其大量的投入人员和设备，对其利润的打击是不可估量的。所以，研究一种适合的刀片用来解决BGA封装体的划切问题和加工效率问题，对于集成电路的发展起着不可忽视的作用。

传统的切割方式多采用树脂结合剂金刚石或金属结合剂整体刀片，树脂结合剂刀片虽然在切割品质上勉强可以满足要求，但是有其本身固有的缺点，如寿命短、易断刀等使得切割效率极低，且成本较高，无法满足企业的要求。而整体式金属结合剂刀片虽然可以弥补树脂结合剂寿命短易断刀的问题，但是切割速度慢、容易粘屑、散热差的问题也随之而来。

发明内容

本实用新型目的是：提供一种带排屑槽的BGA切割用高效耐久金刚石刀片，解决现有刀片在切割BGA时排屑困难、散热差导致的切割速度慢、刀体损耗大的问题。

本实用新型的技术方案是：一种带排屑槽的BGA切割用高效耐久金刚石刀片，包括圆环形刀体，其特征在于所述圆环形刀体外圆周面上等角度间隔设有若干燕尾形排屑槽，这些燕尾形排屑槽的槽宽由内向外不断扩大，并且所述圆环形刀体的外径D=50~60mm，内径d=30~40mm，所述燕尾形排屑槽的底部为圆弧，其弧长R1=0.4~0.6，燕尾形排屑槽两边与刀体的外圆周面圆弧过渡，过渡处弧长R2=1.4~2.2mm，燕尾形排屑槽的深度h为0.6~1.5mm。

进一步的，本实用新型中所述圆环形刀体的外径D=55~60mm，内径d=35~40mm，所述燕尾形排屑槽的底部为圆弧，其弧长R1=0.4~0.5，燕尾形排屑槽两边与刀体的外圆周面圆弧过渡，过渡处弧长R2=1.8~2.0mm，燕尾形排屑槽的深度h为1.0~1.5mm。

进一步的，本实用新型中所述燕尾形排屑槽的数量为16~20个。

同常规技术一样，本实用新型的刀体采用金属结合剂和金刚石磨料的混合粉末在一定的温度和压力下烧结而成。

本实用新型的优点是：

本实用新型刀片根据刀体强度创造性的在刀体外圆周面上增加了燕尾形排屑槽，这种燕尾形排屑槽不仅可以将高速切割BGA时产生的碎屑及时有效的排出，避免碎屑粘附在刀体本身或者待切割BGA产品上，还可以有效的提高散热效率，大幅度提高切速度，有效的解决了BGA封装产品切割效率问题。

本实用新型中燕尾形排屑槽的槽宽由内向外不断扩大，其两边与刀体外圆周面弧线过渡，并且过渡处和槽底部圆弧进一步精确限定为特定的弧长，这些都有利于更为流畅的排屑和切割形成热量的排散，能够获得最佳的锋利度，尽可能提高切割速度，降低刀体损耗速度，从而提高效率，节约成本。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A放大示意图。

其中：1、刀体；2、燕尾形排屑槽。

具体实施方式

实施例1：结合图1和图2所示的一种带排屑槽的BGA切割用高效耐久金刚石刀片，其具有圆环形刀体1，所述圆环形刀体1外圆周面上等角度间隔设有16个燕尾形排屑槽2，这些燕尾形排屑槽2的槽宽由内向外不断扩大。本实施例中所述圆环形刀体1的外径D=58mm，内径d=40mm，所述燕尾形排屑槽2的底部为圆弧，其弧长R1=0.5mm，燕尾形排屑槽2两边与刀体1的外圆周面圆弧过渡，过渡处弧长R2=2.0mm，燕尾形排屑槽2的深度h为1.2mm。