[实用新型]弯管针头以及送锡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光钎焊接技术，尤其涉及一种弯管针头以及送锡装置。

背景技术

目前，送锡针头普遍采用的都是直型结构，锡丝通过针头直接送到焊盘。但由于电子制造业正朝着高密度、高精密性的微型化方向发展,焊盘间距越来越小，元件分布密度越来越高，而且其中有的焊盘在比较深的位置，采用普通直型针头无法到达，因此现代制造工艺对传统直型送锡针头提出了挑战，需要一种新型送锡针头来解决当前的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种弯管针头，旨在用于解决现有的直型针头难以伸至元件密度较大或者焊盘较深位置的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种弯管针头，包括可外设安装的针头主体以及与所述针头主体采用3D打印一体成型的出锡部，所述出锡部位于所述针头主体的其中一端部，所述出锡部弯折呈圆弧状，采用可供送锡管伸入的通孔依次贯穿所述针头主体与所述出锡部，所述通孔包括止套部以及导丝部，所述止套部位于所述针头主体内，所述导丝部由所述针头主体延伸至所述出锡部，所述导丝部的径向尺寸大于锡丝外径且小于所述送锡管的外径，所述止套部的径向尺寸大于所述送锡管的外径，所述止套部与所述导丝部之间通过渐缩孔连通，所述渐缩孔位于所述针头主体内，且所述渐缩孔沿所述止套部至所述所述导丝部的 方向呈渐缩状。

进一步地，所述针头主体的其中一端具有朝向所述出锡部渐缩延伸的渐缩部，所述出锡部与所述渐缩部一体成型。

进一步地，所述通孔还包括位于所述针头主体内的导向部，所述导向部、所述止套部以及所述导丝部沿所述针头主体至所述出锡部的方向依次导通，所述导向部径向尺寸大于所述止套部的径向尺寸，且两者之间通过渐缩结构连接。

进一步地，还包括加热机构，所述加热机构包括外壳体以及内置于所述外壳体内的加热件，所述外壳体与所述针头主体远离所述出锡部的一端固结，且所述外壳体内具有供所述送锡管穿过的导孔，所述加热件靠近所述导孔。

进一步地，所述外壳体内还设置有温度传感器，所述温度传感器电连接有向外侧延伸的信号线。

进一步地，所述加热件为发热管，所述发热管电连接有向外侧延伸的电源线。

本实用新型实施例还提供一种送锡装置，包括送锡管，还包括上述的弯管针头，所述送锡管伸入所述通孔内。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的弯管针头中，针头主体与出锡部采用3D打印的方式一体成型制成，两者为一个整体，且采用一通孔将两者贯穿，内置锡丝的送锡管可以伸入该通孔内，当然一般送锡管不会贯穿出锡部，出锡部远离针头主体的一端只有锡丝导出，将出锡部制作为圆弧状结构，从而可以使得导出后的锡丝为弯曲状，进而可以方便将其伸至焊盘较深或者电子元件较密集的位置，具有较强的灵活性，另外由于出锡部呈圆弧状，弯折结构比较平滑，方便锡丝在其内弯曲延伸。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的弯管针头的针头主体与出锡部的结构示意图；

图2为图1的弯管针头的针头主体与出锡部的剖视图；

图3为图1的弯管针头的加热机构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。