[实用新型]电磁局部屏蔽的印制电路板结构有效
| 申请号: | 201621072366.0 | 申请日: | 2016-09-22 |
| 公开(公告)号: | CN206149583U | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
| 发明(设计)人: | 马卓;陈强;李星;李飞雄;朱远联;刘洋洋 | 申请(专利权)人: | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京金蓄专利代理有限公司11544 | 代理人: | 赵敏 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电磁 局部 屏蔽 印制 电路板 结构 | ||
1.一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构,其特征在于,包括介质层和信号线(1),所述介质层内形成有屏蔽腔(2),所述屏蔽腔(2)的顶面和周向侧壁上形成有铜层(3),所述信号线(1)设置在所述屏蔽腔(2)的底面上。
2.根据权利要求1所述的电磁局部屏蔽的印制电路板结构,其特征在于,所述介质层包括第一介质层(4)和第二介质层(5),所述第一介质层(4)上形成有凹陷部,所述第二介质层(5)与所述第一介质层(4)的表面连接并将所述凹陷部封闭形成所述屏蔽腔(2)。
3.根据权利要求2所述的电磁局部屏蔽的印制电路板结构,其特征在于,所述信号线(1)与所述第二介质层(5)连接。
4.根据权利要求2所述的电磁局部屏蔽的印制电路板结构,其特征在于,所述印制电路板结构还包括与所述第一介质层(4)的远离所述第二介质层(5)的表面连接的第一信号层(6)。
5.根据权利要求4所述的电磁局部屏蔽的印制电路板结构,其特征在于,所述印制电路板结构还包括与所述第二介质层(5)的远离所述第一介质层(4)的表面连接的第二信号层(7)。
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