[实用新型]CSP光源

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及照明领域，尤其是涉及一种CSP光源。

【背景技术】

现有普通五面发光CSP光源(Chip Scale Package,芯片级封装)结构如图1、图2所示，它由位于中部的发光芯片110和从上面和四周包围发光芯片的荧光胶体120组成。其中，发光芯片110是电极位于芯片下部的倒装芯片，使光源可以直接与应用端基板焊接，省去焊线工序，同时避免了传统SMD光源容易断线死灯的信赖性问题；荧光胶由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。

现有普通五面发光CSP光源的特点在于出光角度非常大，不仅可以从四周和上面五个面发光，有一部份光线也从底部发光芯片的外围胶体发出，由于此特点，普通五面发光CSP光源由极佳的光均匀性；此外，这种五面出光的CSP光源因结构简单、物料组成种类少，使得这种光源的能节省了大量物料并且制程和工艺相对简单。

但是现有五面发光CSP光源的结构在具有较大出光角度的同时，也带来了新的问题：

(1)由于五面都发光，导致光源中心亮度不足，无法将其应用在如手机闪光灯等中心亮度需求较高的领域；

(2)在发光芯片底部外围的荧光胶，受发光芯片发出的蓝光激发后，产生的光会从下部发出，这一部份的光通常会因多次折射、反射等迅速衰减，导致光源的整体光通量降低，光的利用率也不高；

(3)由于荧光胶体裸露在外围，当胶体中荧光粉浓度过高时，在使用五面发光CSP光源的过程中，容易出现胶体碎裂、破损的情况，当这种情况出现时，CSP光源的色坐标、色温等性能参数将发生较大偏移，CSP光源的这种性能偏差是不能容忍的，尤其是在电视背光、显示屏技术等对光源的光电色参数精准度相对较高的场合；

(4)普通五面发光CSP光源，发光芯片与荧光胶体的粘接是靠胶体自带的固有粘接性能，这种粘接力很小，使得这种CSP光源在使用过程中，易出现荧光胶体与发光芯片脱离，导致光源失效的情况。

因此，提供一种亮度均匀、中心亮度足、光通量高、色温稳定、结构稳定的CSP光源及其制造方法实为必要。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种整体亮度高、中心光强提高的CSP光源。

为实现本实用新型目的，提供以下技术方案：

本实用新型提供一种CSP光源，其包括发光芯片，该发光芯片上设有荧光胶体层，该发光芯片和荧光胶体层的四周包围有具有反光性能的外包胶体层。

本实用新型CSP光源设置了具有反光性能的外包胶体层，形成了聚光结构，利于聚光，减少光通量损失，提升了光源的整体亮度，并且增大了中心光强；且由于荧光胶层位于蓝光发光芯片的正上方，荧光粉可以被充分激发，提升了光源的出光效率。

优选的，该CSP光源还包括有第一透明硅胶层、第二透明硅胶层，与所述发光芯片、荧光胶体层一起四层结构由下而上依次设置的顺序是：发光芯片、第一透明硅胶层、发光芯片、第二透明硅胶层，所述具有反光性能的外包胶体层包围在该四层结构四周。

优选的，该外包胶体层为具有高反射性能和较高拉伸强度的白色胶体层。

对比现有技术，本实用新型具有以下优点：

由于用具有高反射率的白色胶体形成了聚光结构，利于聚光，减少光通量损失，提升了光源的整体亮度，并且增大了中心光强；

该白色胶体具有较强的拉伸断裂强度，且弹性好，包围着荧光胶膜和发光芯片后，在使用过程中起到缓冲作用，光源跌落或碰撞时，荧光胶膜和发光芯片不会损坏；

由于荧光胶层位于蓝光发光芯片的正上方，荧光粉可以被充分激发，提升了光源的出光效率。

【附图说明】

图1为现有技术五面发光CSP光源的侧视图；

图2为现有技术五面发光CSP光源的俯视图；

图3为本实用新型CSP光源的侧视图；

图4为本实用新型CSP光源的制造方法的流程示意图。

【具体实施方式】

请参阅图3，本实施例中，本实用新型CSP光源包括由下而上依次设置的发光芯片210、第一透明硅胶层230、荧光胶体层240、第二透明硅胶层250，在所述发光芯片210、第一透明硅胶层230、荧光胶体层240、第二透明硅胶层250四层结构的四周包围有具有反光性能的外包胶体层220。

该外包胶体层220为具有高反射性能和较高拉伸强度的白色胶体层。

具体地，该外包胶体层220与发光芯片210组合成类似碗状结构。发光芯片210底部及其底部设置的电极露出。