[实用新型]一种UHF频段抗金属电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种UHF频段抗金属电子标签，特别是一种适用于UHF频段的小型抗金属电子标签。

背景技术

射频识别(RFID)技术是利用无线射频方式进行非接触双向通信，以达到识别目的，并交换数据的自动识别技术。在RFID实际的应用中，有相当部分的应用场合都不可避免的与金属物体打交道。然而，UHF频段对金属十分敏感，导致常规的电子标签无法在具有金属表面的物体上(例如钢质货架、集装箱等)正常工作。为了消除金属对电子标签的影响，需要专门设计使用于金属表面的电子标签。目前，设计UHF频段的RFID抗金属电子标签通常采用的方法是垫高和加大尺寸，这些方法会导致标签过厚、尺寸太大。而解决标签厚度和尺寸的方案是在抗金属电子标签的一侧或两侧接地，目前常用的接地方式有两种：一是在基板上打覆铜通孔，二是在基板侧面覆铜包边。但是这两种方法都有各自的缺点，覆铜通孔降低了标签的Q值，侧面覆铜包边的电子标签一致性较差。本实用新型一种UHF频段抗金属电子标签，通过在基板两侧开U型覆铜槽，减小了电子标签的实部阻抗，增加了电子标签Q值，使电子标签小型化，提升了标签的一致性。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种UHF频段抗金属电子标签，要解决的技术问题是：电子标签能在金属表面读取，同时提升电子标签的读写性能并减小电子标签尺寸。

为解决上述技术问题本实用新型采用的技术方案是：

一种UHF频段抗金属电子标签，包括基板1，所述基板1顶层设置辐射主体2、底层设置覆铜层5，在所述辐射主体2两端对称开设第一U型覆铜槽301、第二U型覆铜槽302，所述辐射主体2和所述覆铜层5通过所述第一U型覆铜槽301和所述第二U型覆铜槽302电气连接，所述辐射主体2上还设置有标签芯片4，所述标签芯片4与所述辐射主体2电连接。

优选地，所述辐射主体2表面开设缝隙201，所述缝隙201将所述辐射主体2分为两部分，在所述缝隙201两侧的所述辐射主体上分别设置第一焊盘202、第二焊盘203，在所述缝隙201中设置有孤岛焊盘204。

优选地，所述标签芯片4的管脚焊接在所述第一焊盘202、第二焊盘203和孤岛焊盘204上，所述标签芯片4通过所述第一焊盘202和第二焊盘203与所述辐射主体2电连接。

优选地，所述第一U型覆铜槽301和所述第二U型覆铜槽302的尺寸相同。

优选地，所述辐射主体2与所述覆铜层5的尺寸相同，略小于所述基板1的尺寸。

优选地，所述覆铜层5是厚度为35μm的铜箔。

优选地，所述基板1的尺寸为48mm×15mm×2mm。

优选地，第一U型覆铜槽301、第二U型覆铜槽302的尺寸相等，均为12mm×1mm。

本实用新型与现有技术相比，本实用新型U型槽连接辐射主体与覆铜层，有效降低了电子标签阻抗实部，从而减少了能量在电子标签上的损耗并提升了电子标签性能。此外，使用U型覆铜槽的抗金属电子标签比使用普通圆形覆铜通孔和包边的抗金属电子标签更易于生产且拥有更好的一致性。本实用新型应用范围广，性能稳定，易批量加工，安装方便。

附图说明

图1为本实用新型一种UHF频段抗金属电子标签的结构示意图；

图2为本实用新型一种UHF频段抗金属电子标签的辐射主体结构示意图；

图3为本实用新型一种UHF频段抗金属电子标签的底层覆铜层结构示意图；

图4为本实用新型一种UHF频段抗金属电子标签的侧面视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。如图1、图3所示，本实用新型一种UHF频段抗金属电子标签，采用FR4材料作为金属电子标签的基板1，基板1底层为覆铜层5。覆铜层5是一层厚度为35微米、长宽略小于基板1的铜箔。

如图1所示，基板1顶层设有辐射主体2，基板1两端设置U型覆铜槽301和302，覆铜层5通过第一U型覆铜槽301、第二U型覆铜槽302与辐射主体2电气连接。通过调整左右两端的U型覆铜槽301和302的长度，可以调节本实用新型电子标签的谐振频率，得到适应UHF频段的金属电子标签。

如图2所示，辐射主体2为微带天线，其上开设有缝隙201，缝隙201将辐射主体2分为左右两部分。缝隙201左右两侧的辐射主体上分别设置第一焊盘202和第二焊盘203，在缝隙201中下部较大的方形空隙中设置有孤岛焊盘204，芯片4通过焊盘202、203与辐射主体2电气连接，焊盘204仅用于固定芯片4。