[实用新型]一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及标签技术领域，具体涉及一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签。

背景技术

据统计，2013年我国不干胶标签印刷市场规模为637.6亿美元，2014年达到679.5亿美元。在欧美发达国家市场上，不干胶的人均年消费量是8-12平方米，而我国人均年消费不足1平方米，这充分说明了我国不干胶标签市场有着极大的发展空间。然而，我国目前市场上使用最为广泛的不干胶标签由面纸、粘合剂和底纸组成，在标签使用之后底纸随之扔掉，造成了底纸材料的大量浪费，而且随意丢弃的底纸也不便于回收处理；此外，传统不干胶标签成卷之后几乎有一半的厚度都被底纸占据，如果省去底纸，那么同样体积的标签卷将能缠绕更多的标签，从而节约运输和贮藏空间，同时也减少了更换标签纸卷的次数，提高了工作的效率。

随着科技水平的发展进步,我国的标签发展行业步入了新的台阶。传统的条形码标签在某些时候已经无法满足人们更高的需求。RFID 标签具有普通条码标签所不具备的高存储、智能化、非接触等众多优势,已经在商品销售、物品追踪、安全防伪等众多领域中应用。但是RFID标签的生产成本较高，影响了其推广应用。传统的RFID 标签天线的制作方法主要有：蚀刻法、线圈绕制法以及电镀法,这些方法都需要消耗大量的金属材料,且设备投资成本较高，这就势必造成标签制作成本较高。此外,采用蚀刻法和电镀法制作标签天线会造成大量金属材料的浪费,同时产生大量的化学废液,对环境造成污染。相比之下，导电油墨印刷的RFID标签天线不仅能达到较好的电学性能,而且标签天线图案灵活,使用的可靠性好、污染低、产能大。

发明内容

本实用新型的目的在于解决现有不干胶标签底纸浪费严重以及传统的RFID标签天线生产方法如铜导线绕制法、电镀法、金属铝箔刻蚀法等方法原材料成本和设备成本均很高，生产投资大,周期长等一系列生产问题，提供一种可用于商品生产、物流、和销售等领域的基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签。

为了解决上述问题，本实用新型采用的技术方案如下：

一种基于导电油墨印制天线的无底纸RFID标签，包括离型剂涂层、防渗层、热敏纸层、由导电油墨印制天线和RFID芯片组成的RFID标签层、底层、涂胶层、撕裂线，其中，RFID标签层粘接在热敏纸层下表面和底层上表面之间，涂胶层涂布在底层的下表面，防渗层涂布在热敏纸层的上表面，离型剂涂层涂布在防渗层之上，撕裂线加工在每相邻两个无底纸RFID标签之间。

所述底层为PET薄膜、聚氯乙烯薄膜、铜版纸之一组成的绝缘基材。底层用于封装和固定RFID标签层，同时也作为涂胶层涂覆的基材。

所述RFID标签层由纳米级银浆导电油墨印刷制成的RFID天线和RFID芯片通过导电胶连接组成。RFID天线的传统制作方法如蚀刻法、线圈绕制法以及电镀法需要消耗大量的金属材料，设备投资成本较高，特别是采用蚀刻法和电镀法制作标签天线会造成大量金属材料的浪费,同时产生大量的化学废液,对环境造成污染。通过导电油墨印制的RFID标签天线可以很好地解决上述问题，导电油墨印制天线不仅能达到较好的电学性能，而且标签天线图案灵活，使用的可靠性好、污染低、产能大。

所述RFID天线的导线优选的宽度为大于1.5毫米，优选的墨层厚度为30-70微米。RFID天线的导线宽度和墨层厚度对于天线接受信号能力的强弱有着非常重要的关系。天线墨膜墨层薄，天线欧姆损失大；墨膜墨层厚，天线辐射效率稳定性差。标签天线的导线宽度大于一定宽度时，RFID标签天线比较容易实现导线边界均勾，可以获得稳定的工作效率。

所述热敏纸层由不干胶标签热敏纸构成。热敏纸层作为无底纸RFID标签的外层材料，不仅用于RFID标签层的封装，将RFID标签封装在热敏纸层和底层之间，用来打印标签信息或商品信息。

所述防渗层由羧基丁苯胶乳4%-8%、PVA5%-10%、苯丙乳液0.5%-3%、全氟羧酸防油剂0.5%-2%、淀粉0.5%-2%，和余量蒸馏水按照质量百分比配置而成。防渗层是本实用新型的关键创新点之一，防渗层主要用来防止硅油向热敏纸层渗透从而影响标签的质量，同时也可以节省硅油的用量，使硅油分布得更加均匀，便于成卷情况下标签的涂胶层可以顺利从离型剂涂层分离。