[实用新型]一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及牙列缺失修复装置技术领域，尤其涉及一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置。

背景技术

在现有的基台与种植体螺接后，通常采用以下两种方式来实现与牙冠的连接。一种是螺丝固位，采用螺丝固位的方式时使得牙冠上有螺丝孔，影响牙冠美观。另一种是通过粘接固位，通过粘接固位的方式需采用粘接剂，即通过粘接的方式再将牙冠粘接在基台上以实现牙列缺失的修补，但通过粘接的方式实现连接易导致粘接剂溢出而感染牙龈。

因此，现有技术还有待改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置，旨在解决现有技术中采用螺丝固位或粘接固位的方式将牙冠固定在基台上时，导致影响牙冠外型完整，或是粘接剂溢出易感染牙龈的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种免粘接连接的基台，其中，包括：

中空的种植体连接部；

与所述种植体连接部一体设置的、并位于固定设置在种植体连接部顶端的、中空的莫氏锥度基台，且所述莫氏锥度基台顶端的外径至底端的外径逐渐增大；

所述莫氏锥度基台上设置有至少一个用于导向及防止侧旋的切割槽，所述切割槽的高度小于或等于莫氏锥度基台的高度的一半；

所述种植体连接部的轴线与所述莫氏锥度基台的轴线之间的夹角为0°-30°；

所述莫式锥度基台的莫氏锥度为0°-5°；

所述莫式锥度基台的外径为3-6mm；

所述莫式锥度基台的高度为3-8mm。

所述免粘接连接的基台，其中，所述莫氏锥度基台的莫氏锥度为1.5°。

所述免粘接连接的基台，其中，所述莫氏锥度基台的材质为钛合金。

所述免粘接连接的基台，其中，所述种植体连接部的材质为钛合金。

所述免粘接连接的基台，其中，所述莫氏锥度基台底部的外径大于所述种植体连接部的外径。

所述免粘接连接的基台，其中，所述切割槽的个数为1个，所述切割槽的截面为梯形，且所述切割槽的高度为0-3mm。

一种牙列缺失种植上部修复装置，其中，包括所述的免粘接连接的基台，还包括与所述种植体连接部底端螺接的种植体，及固定设置在所述莫氏锥度基台上且包覆所述莫氏锥度基台的金属层。

所述牙列缺失种植上部修复装置，其中，还包括固定设置在所述金属层上且包覆所述金属层的烤瓷层。

所述牙列缺失种植上部修复装置，其中，所述金属层与所述莫氏锥度基台相适配，且所述金属层上设置有与所述切割槽相适配的凸起。

所述牙列缺失种植上部修复装置，其中，所述烤瓷层内还设置有用于获取当前地理位置信息的定位模块。

本实用新型所述的免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置，包括：中空的种植体连接部；与种植体连接部一体设置的、并位于种植体连接部顶端的、中空的莫氏锥度基台，且莫氏锥度基台顶端的外径至底端的外径逐渐增大；莫氏锥度基台上设置有至少一个切割槽，切割槽的高度小于或等于莫氏锥度基台的高度的一半；种植体连接部的轴线与莫氏锥度基台的轴线间的夹角为0°-30°；莫式锥度基台的莫氏锥度为0°-5°、外径为3-6mm，高度为3-8mm。本实用新型通过莫氏锥度基台来连接牙冠，无需通过粘接方式或螺丝固位的方式连接，加工简单，连接方便快捷，而且避免采用粘接剂而导致感染。

附图说明

图1为本实用新型所述免粘接连接的基台较佳实施例的结构示意图。

图2为本实用新型所述牙列缺失种植上部修复装置较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种免粘接连接的基台及牙列缺失种植上部修复装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参考图1，其为本实用新型所述免粘接连接的基台较佳实施例的结构示意图。如图1所示，所述免粘接连接的基台10，包括：

中空的种植体连接部100；

与所述种植体连接部一体设置的、并位于固定设置在种植体连接部顶端的、中空的莫氏锥度基台200，且所述莫氏锥度基台200顶端的外径至底端的外径逐渐增大；