[实用新型]墨盒芯片及墨盒有效
申请号: | 201620875575.2 | 申请日: | 2016-08-12 |
公开(公告)号: | CN206154912U | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 邱涌群;夏敬章;马浩铭;朱一静 | 申请(专利权)人: | 珠海纳思达企业管理有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 刘丹,黄健 |
地址: | 519060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 墨盒 芯片 | ||
技术领域
本实用新型涉及打印成像技术领域,具体涉及一种墨盒芯片及墨盒。
背景技术
打印机用芯片有很多中,打印机用芯片用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息,喷墨打印机用芯片对于喷墨打印机的正常工作起到决定性作用。
其中,第201020599870.2号的中国专利公开了一种墨盒芯片及墨盒,参考附图1-2可知,在现有技术中,芯片20具有多个凹槽22,每个凹槽22内具有导电件25。
然而,在实施本技术方案的过程中,现有技术中存在以下缺陷:由于随着打印机及墨盒的小型化,芯片也越来越小型化,其每个端子之间的间距也越来越小,触针7的厚度也越来越薄,且为了更好的达到导电件25与触针的接触作用,凹槽22及敞口端23也越来越小,导致芯片加工难度大(加工小且深的槽),安装精度要求高,在安装过程中,如果芯片发生偏移,触针可能会无法滑入凹槽22内,会容易引起芯片接触不良,触针损坏(弯折)的情况。
实用新型内容
本实用新型提供一种墨盒芯片及墨盒,可以有效地解决现有技术中存在的容易引起芯片接触不良、触针损坏的问题。
本实用新型的一方面是为了提供一种与打印机安装部内的多个触针电连接的墨盒芯片,所述墨盒芯片上设置有可容纳触针的容纳槽,所述容纳槽内设置有至少两个用于与所述触针相接触的内接触部。
如上所述的墨盒芯片,所述内接触部中两个内接触部相对立设置。
如上所述的墨盒芯片,所述墨盒芯片上设置有至少一个所述容纳槽。
如上所述的墨盒芯片,所述芯片包括:第一平面和与所述第一平面垂直相交的第三平面,所述第一平面的表面积小于所述第三平面的表面积;
所述第一平面上设置有至少一个所述容纳槽,且设置于所述容纳槽内的每个所述内接触部均与所述第一平面呈一预设角度。
如上所述的墨盒芯片,所述第一平面上设置有容纳槽和用于与所述触针相接触的外接触部。
如上所述的墨盒芯片,所述内接触部位于所述容纳槽内的与所述第一平面相交的槽端面上。
如上所述的墨盒芯片,所述第一平面上设置有多个容纳槽。
如上所述的墨盒芯片,所述容纳槽的宽度尺寸沿远离所述第一平面的方向逐渐变小。
如上所述的墨盒芯片,所述第一平面上位于多个所述容纳槽的一侧端还设置有侧边槽,所述侧边槽内设置有一用于与所述触针相接触的侧接触部。
如上所述的墨盒芯片,所述预设角度为90°。
如上所述的墨盒芯片,所述墨盒芯片为软板芯片,包括:第一连接部和与所述第一连接部相连接的第二连接部,所述第二连接部上折叠形成有至少一个所述容纳槽。
如上所述的墨盒芯片,所述软板芯片安装于芯片架上,所述软板芯片通过所述芯片架的支撑与固定形成所述容纳槽。
本实用新型的又一方面是为了提供一种可拆卸的安装到打印机安装部内的墨盒,所述打印机安装部包括:所述多个触针,所述多个触针在垂直于所述墨盒安装到所述安装部内的安装方向上呈两排排列,包括上述的墨盒芯片。
如上所述的墨盒,所述墨盒芯片上的内接触部设置在内端子上,所述内端子在垂直于所述墨盒安装到所述安装部内的安装方向上呈一排排列。
如上所述的墨盒,所述内接触部在垂直于所述墨盒安装到所述安装部内的安装方向上呈一排排列。
如上所述的墨盒,所述墨盒芯片上设置有定位部,所述墨盒芯片通过所述定位部安装在所述墨盒上。
如上所述的墨盒,所述墨盒芯片通过芯片架安装在所述墨盒上。
如上所述的墨盒,所述墨盒芯片包括:第一平面和与所述第一平面垂直相交的第三平面,所述第一平面的表面积小于所述第三平面的表面积;所述墨盒还包括:出墨口、底面和侧面,所述出墨口所在的平面为底面,与所述底面相垂直且用于安装所述墨盒芯片的面为侧面,所述接触部突出于所述侧面;所述的第三平面与所述的侧面相垂直。
如上所述的墨盒,所述内接触部与所述侧面呈一预设角度。
本实用新型提供的墨盒芯片及墨盒,通过在墨盒芯片上设置有可容纳触针的容纳槽,并且所述容纳槽内设置有至少两个用于与所述触针相接触的内接触部,进而避免了在墨盒芯片安装过程中,若芯片发生偏移,触针可能会无法滑入凹槽内,会容易引起芯片接触不良,触针损坏(弯折)的情况,保证了墨盒芯片与触针的稳定、有效接触,进而提高了墨盒芯片使用的稳定可靠性,有利于市场的推广与应用。
附图说明
图1为现有技术中所给出的芯片的结构示意图一;
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