[实用新型]一种散热快且可控温的计算机CPU

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品设备技术领域，具体涉及一种散热快且可控温的计算机CPU。

背景技术

电子散热关系到电子设备的可靠性和寿命，是影响当今电子工业发展的一个瓶颈。伴随着电子产业高性能、微型化、集成化的三大发展趋势，散热问题越来越突出。尤其是对于热负荷敏感度较高的CPU 而言，热量在芯片处的累积将严重影响其稳定性和使用寿命，因此，为了使CPU 发挥最佳性能并保证其可靠性，研究实用高效的CPU 散热方法也就成为了日益重要和紧迫的问题。现有的CPU 散热方式主要是采用强迫风冷方式，即利用风扇的作用，将散热片的热量通过强制对流方式散失，这样的散热方式不能有效的解决散热方式，利用散热风扇散热过程中，容易产生大量的噪音污染，而且散热风扇长时间工作情况下，容易积累灰尘，现有的CPU 散热器结构复杂，不易拆卸，于是给使用者带来了清理的困难，研究一种多功能CPU 散热器迫在眉睫。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热快且可控温的计算机CPU，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热快且可控的计算机CPU，包括CPU本体、散热底座和防尘盖，所述散热底座上设置有凹槽，且凹槽内壁上分别相对设置有卡板和弹簧座，所述CPU本体的两侧通过卡入卡板设置在凹槽内，且CPU本体的另外两侧通过减压弹簧与弹簧座固定连接，所述散热底座上对应凹槽的侧边设置有卡槽，所述防尘盖的两端卡入卡槽内与散热底座固定连接，所述防尘盖与CPU本体之间设置有排风扇，所述排风扇与CPU本体电性连接，所述CPU本体与散热底座之间设置有温度传感器，所述温度传感器的输出端与CPU本体连接的电子设备和排风扇的输入端连接，所述散热底座的底部对应CPU本体设置有散热鳍片，所述CPU本体对应散热鳍片设置有导热柱，所述导热柱的两端分别与CPU本体和散热鳍片固定连接。

优选的，所述防尘盖上均匀设置有散热镂孔。

优选的，所述导热柱设置有若干个，并均匀分布在CPU本体与散热底座之间。

本实用新型的技术效果和优点：该散热快且可控温的计算机CPU，CPU本体通过卡板和减压弹簧设置在散热底座的凹槽内，通过卡板固定CPU本体，减压弹簧对应CPU本体进行保护，防止CPU本体在移动时晃动影响CPU的使用；CPU本体与散热底座之间设置温度传感器，通温度传感器将CPU本体与散热底座之间的温度传输至电子设备，对使用者提醒，并将数据传输至排风扇，通过排风扇将散热底座与CPU本体之间热流空气快速排出导入冷空气，散热底座与CPU本体之间导热柱始终将CPU本体运行的热量通过导热柱导出至散热鳍片，对CPU本体散热处理，该散热快且可控温的计算机CPU，安装方便，运行效果佳，有效对计算机CPU独立控温，并延长CPU的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图。

图中：1、CPU本体；11、减压弹簧；12、温度传感器；13、导热柱；2、散热底座；21、凹槽；22、卡板；23、弹簧座；24、散热鳍片；3、防尘盖；31、卡槽；32、散热镂孔；33、排风扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。