[实用新型]阵列摄像模组和双摄像模组及其线路板组件和电子设备

权利要求书

1.双摄像模组的线路板组件，其特征在于，包括：

线路板部，其用于电性连接于两感光芯片；和

连体封装部，其一体封装于所述线路板部，并且形成两通孔，各个所述通孔与各个所述感光芯片位置相对应，以给对应的所述感光芯片提供光线通路，其中所述线路板部包括线路板主体，所述线路板主体具有两通路，各个所述感光芯片适合于被设置于对应的各个所述通路内。

2.根据权利要求1所述的双摄像模组的线路板组件，其中所述线路板部还包括凸起于所述线路板主体的电路元件，所述连体封装部包覆所述电路元件。

3.根据权利要求1所述的双摄像模组的线路板组件，其中各个所述感光芯片不凸于所述线路板主体的下表面。

4.根据权利要求1至3中任一所述的双摄像模组的线路板组件，其中各个所述通路在底侧具有外凹槽，各个所述感光芯片适合于位于所述外凹槽内。

5.根据权利要求1至3中任一所述的双摄像模组的线路板组件，其中各个所述感光芯片适于由所述线路板主体的底面、并且感光区朝上地安装于所述线路板主体的所述通路内。

6.根据权利要求4所述的双摄像模组的线路板组件，其中各个所述感光芯片适于由所述线路板主体的背面、并且感光区朝上地安装于所述线路板主体的所述通路内。

7.根据权利要求1至3中任一所述的双摄像模组的线路板组件，其中所述连体封装部包括连接体和两外环体，其中所述连接体一体地连接于所述两外环体之间，并且将所述两外环体分隔为相邻的两部分，以形成两个所述通孔，两所述感光芯片适合被设置于所述连接体的两侧。

8.根据权利要求6所述的双摄像模组的线路板组件，其中所述连体封装部包括连接体和两外环体，其中所述连接体一体地连接于所述两外环体之间，并且将所述两外环体分隔为相邻的两部分，以形成两个所述通孔，两所述感光芯片适合被设置于所述连接体的两侧。

9.根据权利要求7所述的双摄像模组的线路板组件，其中所述线路板部包括线路板主体和凸起于所述线路板主体的电路元件，所述连体封装部包覆所述电路元件，其中一部分所述电路元件位于两个所述通孔之间的位置，并且这部分所述电路元件被所述连接体包覆。

10.根据权利要求8所述的双摄像模组的线路板组件，其中所述线路板部包括线路板主体和凸起于所述线路板主体的电路元件，所述连体封装部包覆所述电路元件，其中一部分所述电路元件位于两个所述通孔之间的位置，并且这部分所述电路元件被所述连接体包覆。

11.根据权利要求1至3中任一所述的双摄像模组的线路板组件，其中所述连体封装部顶端具有两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，以分别用于安装滤光片。

12.根据权利要求1至3中任一所述的双摄像模组的线路板组件，其中所述线路板主体具有凹槽状或穿孔状的加固孔，所述连体封装部一体延伸进入所述加固孔。

13.根据权利要求1至3中任一所述的双摄像模组的线路板组件，还包括一加固层，所述加固层位于所述线路板部的底部。

14.根据权利要求1至3中任一所述的双摄像模组的线路板组件，其中所述连体封装部顶侧适于安装两马达。

15.根据权利要求1至3中任一所述的双摄像模组的线路板组件，其中所述线路板主体是软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC板。

16.根据权利要求1至3中任一所述的双摄像模组的线路板组件，其中所述连体封装部的材料选自环氧树脂、尼龙、LCP和PP中的一种。

17.双摄像模组，其特征在于，其包括：

两镜头；

两感光芯片；

线路板部，其电性连接于两所述感光芯片；和

连体封装部，其一体封装于所述线路板部，并且形成两通孔，各个所述通孔与各个所述感光芯片位置相对应，以给对应的所述镜头和所述感光芯片提供光线通路，其中所述线路板部包括线路板主体，所述线路板主体具有两通路，各个所述感光芯片适合于被设置于对应的各个所述通路内。

18.根据权利要求17所述的双摄像模组，其中还包括两滤光片，分别安装于所述连体封装部，并且位于对应的所述镜头和所述感光芯片之间。