[实用新型]旋转刀盘型莲子去皮装置

说明书

技术领域

本实用新型属于农产品加工设备技术领域，具体涉及一种旋转刀盘型莲子去皮装置。

背景技术

莲子是一种药食兼用且营养丰富，但是莲子具有较硬的外壳，故而在莲子采收后需要将外壳剥离，现有技术的莲子剥壳装置主要是由机座及固定在机座上的机壳组成，在机壳内设置有手摇式的凹形轮，在凹环轮的下方机座上安装刀架，在刀架上安装刀片，其在使用时通过手摇杆带动凹形轮旋转，从而使莲子受力往下推移，使莲子与刀片的刀刃按压，从而将外壳剥开，然而使莲子果肉和果壳一起从出料口排出，其虽然可以实现莲子的剥壳操作，但是其使用稳定性较差，而且其刀片的下端与竖立设置的压缩弹簧相抵接，长时间使用时会使压缩弹簧的弹力失效，从而会影响莲子的加工稳定性，适用性和实用发受到限制。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种旋转刀盘型莲子去皮装置，旨在解决传统技术的莲子去皮装置长时间使用时弹簧容易失效从而影响莲子去皮稳定性的技术不足。

实现本实用新型目的的技术方案是一种旋转刀盘型莲子去皮装置，包括机座、设置在所述机座上的机壳，在所述机壳的顶面设有进料通道、在所述机壳的底面设有出料通道，在所述机壳内设有与所述进料通道相连通的下料管道，在所述机壳内设有旋转轴，在所述旋转轴上设有均匀设有至少三个压板，在所述下料管道的底部出口处侧壁设有开槽，所述压板在所述旋转轴的带动下自开槽进入所述下料管道内将处于下料管道内的莲子下压，在所述机座的顶部设有滚筒，在所述机壳的侧壁上设有与所述滚筒相连接的手摇杆，在所述滚筒的筒壁上均匀设有刀片，所述滚筒设置在所述下料管道的正下方且与所述压板相配合实现完成莲子去皮操作。

在所述在机壳内还设有与所述旋转轴相连接的驱动电机，在所述机壳的外侧面设有与所述驱动电机相连接的调速旋钮。

在所述机座的顶面设有与所述出料通道相连接的U型导料通道，所述U型导料通道的内侧端设置在所述滚筒的正下方且所述U型导料通道为内侧端高于外侧端的倾斜设置。

在所述压板的侧面设有防滑凸纹。

本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构简单、操作便捷，其采用压板将莲子下压然后配合滚筒上的刀片实现将莲子的皮去掉，可有效的解决传统技术中长时间使用时弹簧容易失效从而影响莲子去皮稳定性的技术不足，使用稳定性好，适用性强。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

(实施例1)

图1显示了本实用新型的一种具体实施方式，其中图1为本实用新型的结构示意图。

见图1，一种旋转刀盘型莲子去皮装置，包括机座1、设置在所述机座1上的机壳2，在所述机壳2的顶面设有进料通道3、在所述机壳2的底面设有出料通道4，在所述机壳2内设有与所述进料通道3相连通的下料管道5，在所述机壳2内设有旋转轴6，在所述旋转轴6上设有均匀设有至少三个压板7，在所述下料管道5的底部出口处侧壁设有开槽8，设有开槽，使压板在旋转轴的带动下进入开槽并将下料管道内的莲子施加一个向下的压力，使莲子的底端抵压在刀片上，其并不需要使用弹簧，故而长时间使用时也不会因弹簧失效而造成压力不足的情况，所述压板7在所述旋转轴6的带动下自开槽8进入所述下料管道5内将处于下料管道5内的莲子下压，在所述机座1的顶部设有滚筒9，在所述机壳2的侧壁上设有与所述滚筒9相连接的手摇杆10，采用滚筒且在滚筒上设有刀片，通过旋转滚筒使刀片旋转，使刀片动作进入被压板下压的莲子皮内，并通过刀片的带动完成去皮，同时莲子在刀片和滚筒的带动下移动下料管道的底部出口，然后进去出料通道内，在所述滚筒9的筒壁上均匀设有刀片11，所述滚筒9设置在所述下料管道5的正下方且与所述压板7相配合实现完成莲子去皮操作。本实施例在莲子去皮后的莲子果肉与莲子皮一起从排料通道内排去，进入下一道分离工序。

在所述在机壳2内还设有与所述旋转轴6相连接的驱动电机12，在所述机壳的外侧面设有与所述驱动电机相连接的调速旋钮13。

在所述机座的顶面设有与所述出料通道相连接的U型导料通道14，所述U型导料通道14的内侧端设置在所述滚筒9的正下方且所述U型导料通道14为内侧端高于外侧端的倾斜设置。采用倾斜设置，使去皮的莲子可以自U型导料通道排出料通道。

在所述压板的侧面设有防滑凸纹。可以防止莲子在去皮时发生移动或是转动，从而可以确认刀片顺利进入莲子的皮内。