[实用新型]旋转刀盘型莲子去皮装置

权利要求书

1.一种旋转刀盘型莲子去皮装置，包括机座、设置在所述机座上的机壳，在所述机壳的顶面设有进料通道、在所述机壳的底面设有出料通道，其特征在于：在所述机壳内设有与所述进料通道相连通的下料管道，在所述机壳内设有旋转轴，在所述旋转轴上设有均匀设有至少三个压板，在所述下料管道的底部出口处侧壁设有开槽，所述压板在所述旋转轴的带动下自开槽进入所述下料管道内将处于下料管道内的莲子下压，在所述机座的顶部设有滚筒，在所述机壳的侧壁上设有与所述滚筒相连接的手摇杆，在所述滚筒的筒壁上均匀设有刀片，所述滚筒设置在所述下料管道的正下方且与所述压板相配合实现完成莲子去皮操作。

2.根据权利要求1所述的旋转刀盘型莲子去皮装置，其特征在于：在所述机壳内还设有与所述旋转轴相连接的驱动电机，在所述机壳的外侧面设有与所述驱动电机相连接的调速旋钮。

3.根据权利要求2所述的旋转刀盘型莲子去皮装置，其特征在于：在所述机座的顶面设有与所述出料通道相连接的U型导料通道，所述U型导料通道的内侧端设置在所述滚筒的正下方且所述U型导料通道为内侧端高于外侧端的倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的旋转刀盘型莲子去皮装置，其特征在于：在所述压板的侧面设有防滑凸纹。