[实用新型]电气元件用高强度镀锡铜包钢线有效
| 申请号： | 201620084638.2 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN205334981U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 施善国 | 申请（专利权）人： | 江苏三通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电气 元件 强度 镀锡 包钢 | ||
【权利要求书】：
1.电气元件用高强度镀锡铜包钢线，其特征在于：包括设置在内层的低碳钢芯线，在所述低碳钢芯线上包覆一圈第一铜包层，所述第一铜包层上包覆一层第二铜包层，所述第一铜包层外周上一体成型一圈等腰梯形结构的凸起部，所述第二铜包层内圈一体成型有一圈与所述凸起部紧密配合的凹陷部，所述第一铜包层与所述第二铜包层通过所述凸起部和所述凹陷部紧固连接，在所述第二铜包层上设置一圈镀锡层。
2.根据权利要求1所述的电气元件用高强度镀锡铜包钢线，其特征在于：所述第一铜包层的厚度为8-10um，所述第二铜包层的厚度为10-20um。
3.根据权利要求2所述的电气元件用高强度镀锡铜包钢线，其特征在于：所述镀锡层的厚度为6-10um。
4.根据权利要求1所述的电气元件用高强度镀锡铜包钢线，其特征在于：所述凸起部的高度为所述第一铜包层总高度的1/3-1/2。
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