[实用新型]一种分离式芯片甩胶机有效

专利信息
申请号: 201620077307.6 申请日: 2016-01-26
公开(公告)号: CN205361861U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 于如远;高培成 申请(专利权)人: 济南金锐电子有限公司
主分类号: B05C11/08 分类号: B05C11/08
代理公司: 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 代理人: 曹玉琳
地址: 250200 山东省济南*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 分离 芯片 甩胶机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及功率半导体器件生产设备技术领域,特别是一种分离式芯片甩胶机。

背景技术

在半导体芯片制作过程中,光刻是最复杂、最昂贵和最关键的工艺,光刻成本约占硅片制造成本的三分之一,消耗时间约占整个硅片生产时间的40%—60%。对于光刻工艺来说,硅片上的光致抗蚀剂(俗称光刻胶)的厚度和均匀性是非常关键的参数,它直接影响着后续光刻工艺的质量,从而影响着成品芯片的性能和可靠性。大多数光刻胶的涂胶工艺普遍采用旋转式涂胶的方法即甩胶法,把光刻胶滴在芯片上,然后让芯片旋转,利用离心力将胶甩匀。目前一般芯片生产厂家使用的甩胶机的结构是用无级变速电机实现芯片的旋转,这种电机的轴是空心的,下端与抽气管连接,工作时抽气机通过抽气管,在电机空心轴产生吸力,将放在轴上端的芯片吸住,吸力的大小可通过调节抽气机的功率调节;并且,电机一般采取无刷电机,离心力的大小可通过调节电机转速调节。

但是,现有的甩胶机,都是采用霍尔元件代替电刷,而霍尔元件类似于电磁开关,高频率的开、关动作使霍尔元件极易损坏,往往导致甩胶机频繁修理,严重影响芯片加工生产效率;并且,空心电机的输出轴和机壳是一体的,与抽气管的连接空间小,拆卸不方便。

实用新型内容

为解决现有技术中的不足,本实用新型提供一种分离式芯片甩胶机,它将电机与空心轴、抽气管分开设置,只需通过调节电机转速来调节吸力即可,结构稳定、使用寿命长,并且整体尺寸可随意制作,不受电机的限制。

本实用新型为实现上述目的,通过以下技术方案实现:一种分离式芯片甩胶机,包括固定架,所述固定架上安装电机和用于控制电机转速的调节开关,所述固定架顶部设置工作台板,所述工作台板上设置空心轴,所述空心轴与电机之间通过传动装置连接,所述空心轴下方设置万向接头,所述万向接头底端设置抽气管,所述抽气管一端设置抽气机。

所述传动装置包括安装在电机输出轴上的主动带轮、安装在空心轴上的从动带轮,所述主动带轮和从动带轮之间安装传动带。

所述空心轴一端位于工作台板上方,另一端位于固定架下方,所述空心轴与工作台和固定架连接处均设置轴承座。

对比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

1、本实用新型中电机与空心轴和抽气管分离设置,只需通过调节电机转速来调节吸力即可,结构简单,并且相对于现有的带有霍尔霍尔元件的甩胶机使用寿命长,结构稳定、使用寿命长,提高生产效率;同时,整个装置整体尺寸可随意制作,不受电机的限制。

2、传动装置为带传动,结构简单,传动过程中平稳、无噪声,并且缓冲吸震效果好,可使空心轴转动平稳,从而甩胶均匀,甩胶效果好。

3、空心轴一端位于工作台上方,另一端位于固定架下方,空心轴与工作台和固定架连接处均设置轴承座,空心轴通过轴承座固定,结构简单、稳定。

附图说明

附图1是本实用新型结构示意图。

附图中所示标号:1、固定架;2、电机;3、调节开关;4、工作台板;5、空心轴;6、万向接头;7、抽气管;8、主动带轮;9、从动带轮;10、传动带;11轴承座;12;抽气机。

具体实施方式

结合附图和具体实施例,对本实用新型作进一步说明。应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

一种分离式芯片甩胶机,包括固定架1,固定架为U型固定架。所述固定架1上安装电机2和用于控制电机2转速的调节开关3。所述固定架1顶部设置工作台板4,所述工作台板4上设置空心轴5,所述空心轴5与电机2之间通过传动装置连接,电机通过传动装置带动空心轴转动。所述空心轴5下方设置万向接头6,所述万向接头6底端设置抽气管7,所述抽气管7一端设置抽气机12,通过设置的万向接头,当空心轴转动时,抽气管不会带动抽气机跟随空心轴的转动而转动。本实用新型在使用时,调节抽气机使芯片吸附在空心轴顶端并不会脱落,通过调节开关调节电机的转速,使其可以将光胶甩匀,调节完毕后,将芯片放在空心轴的顶端,抽气机产生吸力将芯片吸住,将光刻胶滴在芯片中央,电机通过传动装置带动空心轴转动,转动过程中产生的离心力使光刻胶均匀的覆盖在芯片上,甩胶完毕后,关闭电机和抽气机,将芯片放置在规定位置。

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