[实用新型]一种微波芯片用共晶焊接台

说明书

技术领域：

本实用新型涉及微波芯片模块生产技术领域，具体涉及一种微波芯片用共晶焊接台。

背景技术：

微波芯片用共晶焊接台,是把微波芯片做成模块的过程中,使用金锡、金锗等将芯片、电容、电阻、垫片等元器件焊接在载板上的一种焊接设备（平台）。微波芯片用共晶焊接台一般包含:焊接作业平台、加热模块及温度控制器、载板固定装置、氮气供应等部件。微波芯片用共晶焊接台设计是否合理直接影响共晶焊的质量和效率，所以是微波芯片模块生产过程中的重要设备。

实用新型内容：

本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种微波芯片用共晶焊接台。

本实用新型采用的技术方案是：

一种微波芯片用共晶焊接台，包括有外壳，外壳的中部横设有焊接平台，其特征在于：所述位于焊接平台上方的外壳侧壁上对称设有两个氮气对吹管，两个氮气对吹管外接氮气源；外壳的顶部沿四周向内环设有氮气挡气板；焊接平台的下方设有加热模块，加热模块外接温控器和电源；焊接平台的中部开孔并连接管道，所述管道外接真空泵。

所述的一种微波芯片用共晶焊接台，其特征在于：所述外壳内还设有热电偶，热电偶与温控器连接。

本实用新型的优点是：

本实用新型改进了吹氮气的方式，采用对吹的方式给焊接平台不间断供气，确保焊接过程中金锡、金锗不被氧化；增加氮气挡气板，有效的阻挡吹进来的部分氮气不马上排出，确保焊接平台内空间的氮气量，确保焊接过程中金锡、金锗不被氧化；使用高真空吸附载板，操作方便，结构简单；使用热电偶在线传感加热温度，温控器精确的控制加热模块，不但加热快，且精度高；本实用新型结构简单、制造容易，投入使用后能改善和提高微波芯片共晶焊的质量和效率，提高微波模块的生产质量和效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种微波芯片用共晶焊接台，包括有外壳1，外壳1的中部横设有焊接平台2，位于焊接平台2上方的外壳侧壁上对称设有两个氮气对吹管3，两个氮气对吹管3外接氮气源；外壳1的顶部沿四周向内环设有氮气挡气板4；焊接平台2的下方设有加热模块5，加热模块5外接温控器7和电源；焊接平台2的中部开孔并连接管道6，所述管道6外接真空泵。

外壳1内还设有热电偶，热电偶与温控器7连接。