[实用新型]晶片运输装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶片生产装置，具体涉及一种晶片运输装置，用于晶片安全高效生产。

背景技术

人造水晶棒经过切割、研磨、腐蚀等工序，加工成各种形状的晶片，晶片的频率和厚度成反比，晶片的外观、尺寸和形状对晶片的特性影响很大。石英晶片(半成品)经过焊接电极，安装支架，封装外壳等工序加工成成品的电子元件--石英谐振器(简称晶体)。晶体是由石英晶片、支架、外壳等部分组成的。晶体的种类有49U、49S、UM、SMD(表面贴装)音叉晶体(表晶)。一般情况下，使用线切割方法切割石英，通过电火花放电产生热来熔解石英，加工中不存在显著地机械切削力，线切割加工时利用移动的细金属导线(铜丝或钼丝)做电极，对石英进行脉冲火花放电，切割成型。石英晶片和外围电路组成石英晶体器件。主要器件有：晶体滤波器、石英晶体振荡器(PXO)、温补晶振(TCXO)、压控振荡器、(VCXO)、温控振荡器(OCXO)。

晶片很薄，生产过程需要经过多道工序，其中涉及多次晶片运输，有的运输距离较短。现有技术一般采用将晶片无规放置于篮子或者框中，人工手提的方式进行运输；但是存在易损坏晶片、运输不方便的问题。因此，很有必要研发一台新的设备，可以方便有效的将晶片运输至指定位置。

发明内容

本实用新型的发明目的是提供一种晶片运输装置，可以短距离快捷、安全输送晶片。

为达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是：一种晶片运输装置，包括底板、滑块以及晶片架；所述滑块位于底板上；所述晶片架位于滑块上；所述底板两端分别设有阻尼材料层；所述阻尼材料层上表面与底板上表面齐平；所述滑块上，与晶片架接触的表面设有摩擦材料层；所述晶片架包括底面与两个对称的侧面；所述两个对称的侧面上，相对的一面对应设有复数个垂直于底面的凹槽；所述两个对称的侧面之间设有加强杆；所述加强杆的两端分别位于两个对称的侧面上；所述凹槽的深度为1.2～1.5毫米。

滑块与底板为互相配套的滑动机构，其结构关系为现有技术；滑块可以在底板上沿着底板长度方向接近无摩擦状态滑动，可以采用电动驱动的方式，也可以采用人工推送的方式，给滑块施加动力，本实用新型采用人工推送的方式，不设置电动驱动机构，适合小型运输装置，避免增加设备带来的占用空间、增加成本以及操作繁琐的问题。

为了防止滑块运行超过底板的范围，比如由于惯性冲出底板，而造成晶片损坏，导致晶片输送失败；本实用新型在底板两端分别设置阻尼材料层，阻尼材料层可以嵌入底板中，可以很接近底板端点，也可以一直延伸至底板端点，没有特别限定；本领域技术人员可以理解阻尼材料层上表面与底板上表面齐平，从而滑块所有运行路径都处于同一平面，不会颠簸；阻尼材料没有限制，可以起到增加摩擦力的作用；当带有晶片的晶片架随着滑块位移时，在底板上顺畅移动，接近底板尾端时，接触阻尼材料层，滑块收到的摩擦力陡然增加，开始减速，从而使得滑块正好停在底板端部，不会冲出底板，操作人员拿起晶片架，将滑块反推，滑块单独沿着底板朝着底板首端移动，接近底板首端时，接触阻尼材料层，滑块收到的摩擦力陡然增加，开始减速，从而使得滑块正好停在底板端部，不会冲出底板，操作人员拿起带有晶片的晶片架，放在滑块上，开始第二次输送；如此循环，简便快捷的将晶片从分隔区输送至整体检测区。底板的首端尾端分别指晶片开始输送以及晶片到达的位置。阻尼材料层的厚度一般为220～280微米，过小使用寿命会短，过大太过阻碍滑块移动，可以采用喷涂或者涂覆的工艺在底板上制备阻尼材料层；阻尼材料层的长度一般为滑块长度的40～50％，可以很好的对滑块起到减速效果，而又不至于过快降低滑块移速；阻尼材料层的宽度没有特别限定，本领域技术人员可以自行选择。

本实用新型中，滑块下表面与地板接触，上表面与晶片架接触；根据现有设计，滑块与底板之间的接触面近乎光滑，有利于滑块沿着底板移动；本实用新型在滑块上表面设置摩擦材料层，从而增加了晶片架与滑块之间的摩擦力，保证了在滑行过程中，晶片架的稳定。设置在滑块上表面的摩擦材料与设置在底板两端表面的阻尼材料可以一样，也可以不一样，作用近似，都是增加两接触物体的摩擦力；可以采用喷涂或者涂覆的工艺在滑块上表面上制备摩擦材料层，摩擦材料层的厚度一般为0.6～0.8毫米，制备方便，有利于晶片架稳定。本实用新型设计滑块长度为晶片架长度的1.1～1.3倍，可以进一步保证晶片架在滑块位移过程中的稳定性。本实用新型中，各部件的长度方向指滑块位移方向，即底板长度方向。