[实用新型]晶片运输装置

权利要求书

1.一种晶片运输装置，其特征在于：所述晶片运输装置包括底板、滑块以及晶片架；所述滑块位于底板上；所述晶片架位于滑块上；所述底板两端分别设有阻尼材料层；所述阻尼材料层上表面与底板上表面齐平；所述滑块上，与晶片架接触的表面设有摩擦材料层；所述晶片架包括底面与两个对称的侧面；所述两个对称的侧面上，相对的一面对应设有复数个垂直于底面的凹槽；所述两个对称的侧面之间设有加强杆；所述加强杆的两端分别位于两个对称的侧面上；所述凹槽的深度为1.2～1.5毫米。

2.根据权利要求1所述晶片运输装置，其特征在于：所述阻尼材料层的厚度为220～280微米；所述阻尼材料层的长度为滑块长度的40～50％；所述摩擦材料层的厚度为0.6～0.8毫米。

3.根据权利要求1所述晶片运输装置，其特征在于：所述晶片架上，两个对称的侧面之间设有两根加强杆。

4.根据权利要求1所述晶片运输装置，其特征在于：所述滑块长度为晶片架长度的1.1～1.3倍。

5.根据权利要求1所述晶片运输装置，其特征在于：所述加强杆为圆柱形。