[实用新型]一种屏蔽罩封装结构有效

专利信息
申请号: 201620008836.0 申请日: 2016-01-04
公开(公告)号: CN205336734U 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 付辉辉 申请(专利权)人: 重庆蓝岸通讯技术有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 400000 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 屏蔽 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种屏蔽罩封装结构,其特征在于,包括:

印刷电路板;

焊接在所述印刷电路板上的屏蔽罩,所述屏蔽罩罩设所述印刷电路板上 的多个待屏蔽电路;

至少一屏蔽板,其竖直设置在所述屏蔽罩中,且所述屏蔽板将所述屏蔽 罩分割成多个与所述待屏蔽电路相对应的空腔。

2.如权利要求1所述的屏蔽罩封装结构,其特征在于,所述屏蔽板的上 部抵接所述屏蔽罩内壁;所述屏蔽板的下部焊接在所述印刷电路板上。

3.如权利要求2所述的屏蔽罩封装结构,其特征在于,所述屏蔽板的下 部还包括多个第一连接引脚;

每个所述第一连接引脚焊接在所述印刷电路板上。

4.如权利要求3所述的屏蔽罩封装结构,其特征在于,所述屏蔽罩通过 多个第二连接引脚焊接在所述印刷电路板上。

5.如权利要求4所述的屏蔽罩封装结构,其特征在于,

相邻的两个所述第一连接引脚的间距值最小为0.5mm;

相邻的两个所述第二连接引脚的间距值最小为0.5mm。

6.如权利要求5所述的屏蔽罩封装结构,其特征在于,所述第一连接 引脚和所述第二连接引脚均为矩形结构;

所述第一连接引脚和所述第二连接引脚的宽度值为0.6mm,长度值大于 等于1.5mm。

7.如权利要求6所述的屏蔽罩封装结构,其特征在于,所述第一连接引 脚的厚度值为0.4mm。

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