[发明专利]一种双层腔合路器及其耦合装置

权利要求书

1.一种双层腔合路器，其包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔；其特征在于：还包括耦合装置，其包括谐振柱台和耦合棒，所述谐振柱台包括电连接的上谐振柱台和下谐振柱台，靠近公共端口且分别设于双层腔合路器的上层腔和下层腔中，在所述谐振柱台上与公共端口相对一侧开设有过孔，所述上谐振柱台与下谐振柱台均与所述隔板电性连接，所述耦合棒设于耦合孔处，并且所述耦合棒一端用于与合路器的公共端口连接，另一端插入所述过孔内；

还包括下谐振柱台套设有下谐振柱，下谐振柱台与下谐振柱在合路器的下层腔体的相互长度变化可调来实现上下层带宽分配；其中，当所述下谐振柱台的长度增大的同时下谐振柱的长度减少，下层腔的频率保持不变，下层通路的带宽分配增加，上层通路的带宽分配相应减少；当所述下谐振柱台的长度减少的同时下谐振柱的长度增大，下层腔的频率保持不变，下层通路的带宽分配减少，上层通路的带宽分配相应增加。

2.根据权利要求1所述的双层腔合路器，其特征在于：所述耦合棒置于所述过孔中的长度增大或减少来调节上下层通路总带宽。

3.根据权利要求1所述的双层腔合路器，其特征在于：所述耦合棒分为相互连接的两级，其靠近公共端口一级的横截面积增大或减小来调节上下层通路总带宽。

4.根据权利要求1所述的双层腔合路器，其特征在于：所述耦合棒和过孔之间填充有介质。

5.根据权利要求1所述的双层腔合路器，其特征在于：所述耦合棒和过孔之间间隙的填充介质的有效长度小于或等于所述过孔与所述耦合棒重叠的长度。

6.根据权利要求1-5任一项所述的双层腔合路器，其特征在于：所述耦合孔的大小尺寸可调来实现上下层带宽分配。

7.根据权利要求1-5任一项所述的双层腔合路器，其特征在于：所述上谐振柱台或下谐振柱台分别与公共端口侧壁的距离或正对面积可调来实现上下层带宽分配。

8.根据权利要求1-5任一项所述的双层腔合路器，其特征在于：所述上谐振柱台与下谐振柱台以所述隔板为平面上下对齐或错位设置。

9.一种耦合装置，其特征在于：其包括谐振柱台和耦合棒，公共谐振柱台包括电连接的上谐振柱台和下谐振柱台，其靠近公共端口且分别设于合路器的上层腔和下层腔中，在所述公共谐振柱台开设有过孔；所述耦合棒设于隔板靠近公共端口开设的耦合孔处，并且所述耦合棒一端用于与双层腔合路器的公共端口连接，另一端插入所述过孔内；

还包括下谐振柱台套设有下谐振柱，下谐振柱台与下谐振柱在合路器的下层腔体的相互长度变化可调来实现上下层带宽分配；其中，当所述下谐振柱台的长度增大的同时下谐振柱的长度减少，下层腔的频率保持不变，下层通路的带宽分配增加，上层通路的带宽分配相应减少；当所述下谐振柱台的长度减少的同时下谐振柱的长度增大，下层腔的频率保持不变，下层通路的带宽分配减少，上层通路的带宽分配相应增加。