[发明专利]吸附式测试装置

说明书

一种吸附式测试装置，包含一承载台、至少一密封件以及一抽气管路。承载台具有一承载面。密封件设置于承载面，且密封件包含一体成型的一第一密封部以及二第二密封部。第一密封部于承载面围绕出一吸附区，并且二第二密封部位于吸附区。第一密封部与二第二密封部共同将吸附区区分成二第一吸附范围和一第二吸附范围。抽气管路设置于承载台，且抽气管路具有一负压源连接口、二第一吸气口以及一第二吸气口。二第一吸气口分别连接于二第一吸附范围。第二吸气口连接于第二吸附范围，且负压源连接口连接于二第一吸气口与第二吸气口。

技术领域

本发明涉及一种测试装置，特别涉及一种吸附式测试装置。

背景技术

随着科技的进步，半导体元件的功能也同样日新月异，且搭载的功能越来越多样化。传统上，半导体元件在出厂前，往往会藉由测试程序，以确定半导体元件中的各项功能均正常。

一般而言，是将具有集成电路的半导体元件设置于承载台上进行测试。详细来说，承载台上配置有多个测试用电路板以及多个可伸缩式电性连接端子(pogo pin)。此外，承载台上还会设有载板，并且载板上设有电性接点，以与半导体元件电性连接。在进行半导体电路的测试前，需要先将载板组装在承载台上，以便经由载板电性连接测试用电路板与半导体元件。为了确保载板与电性连接端子能有良好电性接触，目前发展出经由真空吸附的方式以将不同尺寸的载板固设于承载台。

在现在使用真空吸附的测试装置中，形成于承载台上的吸附孔分布并不均匀，导致大尺寸的载板会因为吸附力不均匀而产生变形，进而使得载板的电性接点与电性连接端子之间的电性连接的效果较差。此外，在现有使用真空吸附的测试装置中，为了能吸附不同尺寸的载板，会将设置于承载台的一部分密封件做成可拆卸式；然而，可拆卸式的设计容易在两个密封件的连接处产生缝隙，导致抽气时无法有效提供良好的负压状态，使得吸附力不足而有载板脱落的风险存在。可拆卸式的密封件也容易遗失，而让使用者感到不便。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的目的在于揭露一种吸附式测试装置，有助于解决现有测试装置中大尺寸载板会因为吸附力不均匀而产生变形以及可拆卸式密封件会产生缝隙与容易遗失的问题。

本发明所揭露的吸附式测试装置包含一承载台、至少一密封件以及一抽气管路。承载台具有一承载面。密封件设置于承载面，且密封件包含一体成型的一第一密封部以及二第二密封部。第一密封部于承载面围绕出一吸附区，并且二第二密封部位于吸附区。第一密封部与二第二密封部共同将吸附区区分成二第一吸附范围和一第二吸附范围。抽气管路设置于承载台，且抽气管路具有一负压源连接口、二第一吸气口以及一第二吸气口。二第一吸气口分别连接于二第一吸附范围。第二吸气口连接于第二吸附范围，且负压源连接口连接于二第一吸气口与第二吸气口。

本发明另揭露的吸附式测试装置包含一承载台、至少一密封件以及一抽气管路。承载台具有一承载面。密封件设置于承载面，且密封件包含一体成型的一第一密封部以及一第二密封部。第一密封部于承载面围绕出一吸附区，且第二密封部位于吸附区。第一密封部与第二密封部共同将吸附区区分成一第一吸附范围和一第二吸附范围。抽气管路设置于承载台，且抽气管路具有一负压源连接口、一第一吸气口以及一第二吸气口。第一吸气口连接于第一吸附范围，且第二吸气口连接于第二吸附范围。负压源连接口连接于第一吸气口与第二吸气口。

根据本发明所揭露的吸附式测试装置，承载台的第一吸附孔与第二吸附孔分别位于吸附区的第一吸附范围以及第二吸附范围；藉此，当大尺寸的载板设置于承载台的承载面时，抽气管路能经由第一吸附孔与第二吸附孔平均地将吸附力作用至载板的中央位置与周边位置，有助于防止载板因为受力不平均而产生变形。另外，第二密封部一体成型地连接于第一密封部而不会有缝隙产生；藉此，当小尺寸载板设置于承载面时，能避免因为第二吸附范围与第一吸附范围相连通而造成负压效果下降的问题，有助于提供足够的吸附力以固定载板。此外，由于第二密封部一体成型地连接于第一密封部，故不会发生第二密封部遗失的问题。